今天小編為大家分享的是關(guān)于PCB板普通鍍銅——孔金屬化的文章，一起來看看吧。

線路板在制作過程中，通常要經(jīng)過鉆孔來實現(xiàn)線路的導(dǎo)通以及封裝插件。

孔金屬化工藝是PCB制造技術(shù)中最為重要的工序之一，為了實現(xiàn)孔的金屬化，通常采取化學(xué)銅（PTH制程）、黑孔（Black Hole）以及導(dǎo)電高分子膜的方法來實現(xiàn)樹脂基材的導(dǎo)電，通過這些方法實現(xiàn)的導(dǎo)電層不足以達(dá)到使用的條件，因此還需要利用電鍍銅的方法來加厚導(dǎo)電層。

1化學(xué)銅（PTH制程）

化學(xué)鍍銅是利用銅離子在還原劑的條件下還原為金屬銅單質(zhì)的原理。其過程可以分為三個步驟：沉銅前處理、活化和沉銅。

具體的工藝流程：除油——蓬松——粗化——中和——整孔——水洗——微蝕——水洗——預(yù)浸——活化——水解——促化——水洗——沉銅——水洗

化學(xué)鍍銅液的基本組成包括：銅鹽、絡(luò)合劑、還原劑、pH調(diào)節(jié)劑以及添加劑。

其中常見的還原劑有甲醛、二甲基氨基硼烷、次亞磷酸鹽、水合肼、低價金屬鹽、還原性糖類等。

其中甲醛價格低廉且所得鍍層中的銅相對含量較高，因此使用最多，最廣。但是甲醛有易揮發(fā)，不穩(wěn)定等缺點，近些年如何替代甲醛也是研究的重點。絡(luò)合劑是化學(xué)鍍銅的關(guān)鍵成份之一，可以使銅離子極化增大，達(dá)到結(jié)晶細(xì)致光亮的鍍層；另一方面可以使鍍液穩(wěn)定，防止沉淀。常見的有酒石酸、EDTA、三乙醇胺、三異丙醇胺等。

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禾川化學(xué)經(jīng)研究，開發(fā)出一款化學(xué)銅藥水，具有以下特點：

（1）可用于PCB的孔金屬化處理；

（2）具有良好的穩(wěn)定性，且沉積速率較高；

（3）形成的銅層結(jié)晶致密，結(jié)合力好，鍍層為粉紅色；

（4）背光等級好（9.5級以上）。

圖1、化學(xué)銅鍍層顏色（左）以及孔背光（右）

2黑孔（Black Hole）

黑孔藥水是將精細(xì)的石墨或?qū)щ娞己诜劬鶆虻姆稚⒃谌ルx子水中，利用表面活性劑使石墨或?qū)щ娞己趹腋∫罕３址€(wěn)定，并擁有良好的潤濕性能，使石墨或?qū)щ娞己谀艹浞直晃皆诜菍?dǎo)體的孔壁表面上，形成均勻細(xì)致的、結(jié)合牢固的導(dǎo)電層。

具體的工藝流程：清潔——水洗——整孔——冷風(fēng)干——黑孔——熱風(fēng)干——黑孔——干燥——微蝕——水洗——風(fēng)干——鍍銅

☆禾川化學(xué)經(jīng)過研究，開發(fā)出的一款黑孔藥水，具有很好的導(dǎo)電性能、很好結(jié)合力，且長期放置，稀釋都很穩(wěn)定。

圖2、經(jīng)過黑孔處理后的線路板鍍銅0.9A，10min正反面效果圖

3導(dǎo)電高分子膜

非導(dǎo)體表面在高錳酸鉀堿性水溶液中發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，生成二氧化錳層，然后在酸性溶液中，單體吡咯或者吡咯系列的雜環(huán)化合物在非導(dǎo)體表面上失去質(zhì)子而聚合，生成緊附的不溶性導(dǎo)電聚合物。然后將附有這類導(dǎo)電聚合物的線路板直接電鍍完成金屬化。

該過程工藝主要分成三部分：前處理；生成導(dǎo)電聚合物；硫酸銅電鍍。

圖3、導(dǎo)電高分子膜法工藝示意圖

提醒：客戶在挑選分析機(jī)構(gòu)時，若有意向請實地調(diào)研分析機(jī)構(gòu)。國內(nèi)同類分析機(jī)構(gòu)眾多，建議客戶務(wù)必在有充足考察的基礎(chǔ)上再做判斷，切勿輕信！