高速電鍍是當前發(fā)展的趨勢。高速電鍍是采用特殊的設(shè)備和鍍液添加劑。在采用極高的陰極電流密度時，能獲得優(yōu)質(zhì)鍍層的電鍍方法。
由于高速電鍍提高了電鍍速度，使生產(chǎn)效率提高數(shù)十倍至上百倍，為大批量連續(xù)生產(chǎn)提供了有利條件。
高速電鍍并能應(yīng)用電子計算機對高速電鍍的自動化操作及電鍍層質(zhì)量的可靠監(jiān)控，從而保證產(chǎn)品質(zhì)量的可靠性。
因高速電鍍的種種優(yōu)點，因而在鋼鐵、機械、電子等工業(yè)得到廣泛的應(yīng)用。如薄鋼帶的連續(xù)高速鍍錫作為制罐材料；預成型配件(如框架、接插件等)的帶狀鍍或局部選擇性電鍍，為大批量的電子元器件生產(chǎn)提供可靠和價廉的基礎(chǔ)。
隨著高科技迅速的發(fā)展，高速電鍍有利于節(jié)能和環(huán)境保護，因而高速電鍍的發(fā)展更具有實際意義。

一、液面平行控制連續(xù)選擇性電鍍
該方法就是使電鍍液在陰極表面高速流動，使陰極能提高電流密度，加快鍍層沉積速度，達到高速電鍍之目的。
帶料需鍍部位，采用液面控制進行選擇性電鍍，將帶料需鍍部位朝下浸入鍍液中，液面高度由鍍液調(diào)節(jié)閘門來控制調(diào)節(jié)，使帶料浸入深度和液面高度保持不變，帶料邊行進邊電鍍。它不需要專用夾具和掩膜。
該方法有其局限性，因帶料浸入深度與液面高度保持精度難以控制，實際浸入深度要在超深區(qū)域內(nèi)進行電鍍。否則保證不了電鍍部位高度的鍍層厚度。其次，液面本身有表面張力作用，鍍液會吸附在帶料上，使不應(yīng)該鍍的部位有電沉積。再次，帶料單面或端部不彎部位及中間需要鍍部位，就難以選擇性電鍍了。
帶料液面平行控制連續(xù)選擇性電鍍自動線，由卷帶放帶機、電鍍(包括前處理、后處理)、帶料收卷機三部分組成。

1．卷帶放帶機
放帶機是一臺立式支架，安裝有卷帶盤的轉(zhuǎn)動軸，導向膠輪及紙帶收卷電機和卷紙盤，每個卷盤有卡盤固定位，卷紙盤電機線速度由電控箱自動器控制等組成。
2．電鍍及前后處理
(1)全線立體支架，墊板用不銹鋼型材拼裝而成直線排列。鍍槽分上層電鍍工作槽和下層儲液槽。電鍍工作槽后面支架，排列上水管、壓縮空氣管、抽風管、電器線槽合。污水管、下水管放在下面。其上部支架平臺存放電氣儀表控制箱和直流電源及安培分時計。全線電鍍工作槽用活動崗花玻璃蓋封閉成連續(xù)自動線。下層儲液槽全部加蓋保持整潔。
(2)電鍍工作槽，在帶料行進中，工作槽內(nèi)設(shè)有防帶料變型和滑動裝置。陽極導電架系不銹鋼，陰極導電環(huán)與彈性銅片刷，設(shè)在鍍槽兩端外側(cè)，不產(chǎn)生電沉積，鍍槽底部有特制噴嘴和分流裝置，防止鍍液較大波動影響液面高度變化。
儲液槽中的液下泵提升鍍液經(jīng)供液管與閥到電鍍工作槽。又通過兩端控制的溢流口流到漏式回收管到儲液槽循環(huán)更換。儲液槽中備有水位浮標報警裝置，循環(huán)過濾機、電加熱器和溫度控制探頭等。
(3)帶料行出各電鍍工作槽，設(shè)置有許多特別形狀的噴氣器、噴水器、氣霧噴淋器等裝

置，對帶料進行吹、噴、淋、回收和逆流清洗、吹于，避免工序間互相污染和減少污水排放量。
帶料電鍍后經(jīng)幾道熱去離子水噴淋、清洗后進入電熱鼓風箱烘干到卷帶機。
3．帶料收卷機
收卷機是一臺立式支架，裝有走帶計數(shù)器，牽引力大的驅(qū)動收帶機、導向膠輪、卷帶電機、紙帶盤軸和固定卷盤的卡盤等組成。其中驅(qū)動收帶機由電機與減速器組合進行無級調(diào)速，走帶速度從0m／min到35m／min。卷帶盤電機由控制器自動控制卷帶盤行徑的速度變化，使卷盤中的帶料整齊、松緊一致卷繞在卷帶盤上。卷帶時每層卷帶由卷紙盤送入紙帶隔離，以防帶件變形、擦毛。
該全自動線，備有各種故障自動報警和緊急停車裝置?？蛇B續(xù)液面控制選擇。鍍銅、鍍鎳、鍍銀、鍍金、鍍錫鉛合金鍍層，可一次性完成帶料連續(xù)選擇電鍍?nèi)^程。

二、高速電鍍工藝流程
1．工藝流程(銅帶)
帶料連接→陰極去油→清洗→陽極去油→清洗→酸洗→清洗→酸活化→噴水洗→純水洗→鍍銅→回收→清洗→噴水洗→純水洗→風吹干→防置換→鍍銀→回收→噴水洗→純水洗→風吹干→退銀→純水洗→噴水洗→浸防銅氧化→純水洗→熱純水洗→風吹干→進熱烘箱→收卷帶。
2．電鍍工藝及工藝條件
(1)除油。一般采用電解除油，除油劑采用高效低泡弱堿性，對基體腐蝕性較小的除油劑。陰極除油
Hme-02-A 30g／t～70g／t： Hmc-02-B 3mL／L陽極除油
Hme-02-A 50g／t～80g／t： Hme-02-B 3mL／L
溫度 50℃～70℃； 時間 5s～15s
電流密度 l0A／dm2～20A／dm2
(2)溶液配制。
①在槽子中注入約3／4所需體積的水，加熱至50℃。
②加入所需量的固體Hmc-02-A和液體Hmc-02-B，攪拌至全溶。
③加水至所需體積并加熱至操作溫度，即可使用。
(3)金屬活化。采用UV-345酸式鹽的干燥粉末，溶于水成為酸性溶液，用于金屬表面

涂覆前浸蝕及活化。該活化液特點為，可活化鋼、鐵、鋅、黃銅、青銅、銅、鎳等多種金屬，活化效果好，鍍層結(jié)合力高。
(4)溶液配方。
UV-345 30g／L～80g／L； 溫度 15℃～80℃
(5)半光亮氰化鍍銅。氰化鍍銅目的是為后工序鍍鎳或鍍銀工序提供清潔表面活性好的銅鍍層，改善鎳層或銀層與銅基結(jié)合力。
①溶液配方。
CuCN l5g／L～35g／L； KCN 25g／L～55g/L
KCN(游離) 8g／L～10g／L； COPPEY-60 1．5mL／L～3mL／L
陰極電流密度2A／dm2～4A／dm2； 溫度 50℃～60℃
陽極 電解銅；
攪拌 需要；
過濾 需要
②溶液配制。
a．在洗凈的備用槽中加l／2所需的去離子水，加熱至60℃。

b．加入所需的氰化鉀，攪拌至完全溶解，加入氰化亞銅，繼續(xù)攪拌至完全溶解。
C．加去離子水至規(guī)定體積。
d．加人lg／t活性碳，攪拌30min，放置澄清或過夜。
e．過濾至電鍍槽內(nèi)。
f．加入計算量的Cu-60光亮劑，攪拌均勻。
(6)防置換工藝。W—AIS是選擇性鍍銀之前處理工藝，主要是防置換，在鍍銀前，采用預浸銀處理，以阻止鍍銀液的置換反應(yīng)。防置換液成分及條件
W—AIS 5％： 氰化鉀 0．1g／L
氰化銀鉀(54．3％純銀)0．1g／L； 溫度 室溫25℃
時間 浸漬5s～15s； pH 11．4
(7)選擇性鍍銀工藝及操作條件。
金屬銀 50g／L～70g/L； JS～5MAKEUP 500mL／L
JS·-5ReplenisheY 5mL／L～10mL／L； JS——5WetteY 5mL／L
pH 8～9： 溫度 50℃～70℃
電流密度 30A／dm2—150A／dm2； 陽極 鉑、鈦上鍍鉑
鍍液配制
①
加入50％的JS-5MAKEUP，并加熱到50℃～60℃；
②加入所需量的氰化銀鉀，充分溶解；

②
加人5mL／L～10mL／L的JS-5ReplenisheY，以達到所需亮度；
④加入5mL／L的JS-5wetteY，以降低溶液的表面張力；
⑤加純水至規(guī)定液位；
⑥調(diào)節(jié)pH值在8．0—9．0之間(調(diào)高用20％KOH；調(diào)低用Js-5ACID)。
(8)退銀。退銀是指除泄漏點鍍銀區(qū)之外的薄銀層。退銀劑不得引起鍍層和基體損壞。退銀液配方及工藝規(guī)范。
HVKUREX Ag-06 75g／L； KOH 35g／L
pH l0～11．5 溫度 20℃～40℃
陽極電流密度 1A／dm2—5A／dm2； 陰極 不銹銅
處理時間 10s～60s
(9)防銅變色。防銅變色劑一般是有機物，是一種水溶性銅保護劑，在銅表面形成一層很薄的化學吸附膜，使銅不易氧化變色，此層膜很薄，一般不影響可焊性。工藝條件：
ENTEKCU-56HF 10mL／L～20mL／L；溫度 25℃-55℃浸漬時間 5s-20s
電鍍件在浸入前，必須清潔濕潤，浸后可在40℃～60℃溫度中熱風箱烘干。