陰極電泳涂料（CED）基本物理參數(shù)

● 電壓（V）

● 電泳時(shí)間：電泳時(shí)間越長(zhǎng)，泳透率越高。

● 槽液溫度（℃）：通常為28-32℃

● 電量大?。◣?kù)侖）：電量（Q）=電流（I）×?xí)r間（t）

● 庫(kù)侖效率：每克干漆膜所消耗的電量。該值與樹(shù)脂中和度和電泳涂料配方有關(guān)。

庫(kù)侖效率=電量（庫(kù)侖）/干漆膜（g） 或 庫(kù)侖效率=干漆膜（g）/電量（庫(kù)侖）

● 電流密度：每平方厘米漆膜消耗的電流（A）

電泳初期，工件外表面的電流密度比內(nèi)腔的大的多，隨著電泳過(guò)程的進(jìn)行，外表面漆膜逐漸增厚，電阻增大，絕緣程度增加，這部分電流密度逐漸減小，內(nèi)腔電流密度逐漸增加，電沉積在工件內(nèi)腔進(jìn)行。由于工件邊緣的電場(chǎng)強(qiáng)度較高，電流密度較大，電沉積首先發(fā)生在這些部位，隨后才進(jìn)入相鄰區(qū)域。

電沉積發(fā)生在最低電流密度和最高電流密度之間，低于最低值，電沉積不能發(fā)生。最高臨界電流密度約為10A/m² ，與此相對(duì)應(yīng)有一個(gè)斷裂電壓。低于斷裂電壓，電泳才能平穩(wěn)進(jìn)行，伴隨一定量的氣泡（電解水產(chǎn)生）。高于斷裂電壓，電解劇烈，氣泡產(chǎn)生速度極快，將導(dǎo)致電泳過(guò)程完全失控，此時(shí)發(fā)生一連串的連鎖反應(yīng)：高電流引起漆膜溫度急速升高，溫度升高導(dǎo)致濕膜電阻下降，濕膜電阻下降又引起更高的電流密度，如此往復(fù)，最終得到外觀極差的漆膜。

● 濕膜電阻：不同電泳時(shí)間CED濕膜電阻（Ω）。隨著電泳進(jìn)行，膜厚增加，濕膜電阻R_N增加，電流量減少，如下圖：

其影響因素有：漆液配方，其中溶劑、基料、顏料和助劑含量都會(huì)影響濕膜電阻大小。

● 槽液電導(dǎo)：電阻倒數(shù)，1/R=西門(mén)子（S）

去離子水的電導(dǎo)率通常小于10μs/cm。槽液中的離子主要來(lái)自于主題樹(shù)脂及研磨樹(shù)脂被酸中和后產(chǎn)生的離子，槽液電導(dǎo)主要由這些離子產(chǎn)生，顏料本身產(chǎn)生的離子很少，因而槽液不揮發(fā)分越高，電導(dǎo)越高。

● 槽液電阻：不同溫度下槽液電阻。

● 干膜厚度：?jiǎn)挝沪蘭。主要影響因素：

槽液溫度

溶劑含量

槽液固體分

電泳電壓

電泳時(shí)間

● 泳透力：涂裝工件凹陷內(nèi)腔的能力，可通過(guò)法拉第盒來(lái)表示：

包含內(nèi)腔的工件（陰極）與陽(yáng)極之間建立電場(chǎng)，電泳首先在工件外表面開(kāi)始。

進(jìn)入內(nèi)腔的孔洞越小，孔洞周圍產(chǎn)生的電場(chǎng)線越密集。開(kāi)始，電場(chǎng)線不可能進(jìn)入工件內(nèi)腔，內(nèi)腔不存在電場(chǎng)，這就是法拉第盒?？锥丛酱?，盒子對(duì)內(nèi)腔的屏蔽作用就越弱，電場(chǎng)就由可能在內(nèi)腔建立，更多電場(chǎng)線將進(jìn)入內(nèi)腔。進(jìn)入程度隨其他一些因素例如電導(dǎo)升高，庫(kù)侖效率降低而增加。

如果孔洞非常小，法拉第盒問(wèn)題可以通過(guò)輔助陽(yáng)極解決。

增加泳透力的因素有：

更長(zhǎng)的電泳時(shí)間

工件屏蔽作用小，例如孔洞較多且大

施工電壓高

庫(kù)侖效率高（低C/g或高mg/C）

固體分含量高

CED濕膜電阻高（工件外表面電沉積在斷時(shí)間內(nèi)終止，電沉積可以更快進(jìn)入內(nèi)腔）

CED槽液電導(dǎo)率升高

● 槽液流動(dòng)速率：電泳槽中槽液流動(dòng)速率（m/s）