基本化學(xué)參數(shù)

● 固體分（NV）：槽液固體分，包括基料、顏料及不揮發(fā)添加劑。

● pH

pH和MEQ表示槽液中H⁺（H₃O⁺）濃度。相較之下，MEQ更能體現(xiàn)，因?yàn)樗硎局泻筒垡褐谢纤枰乃崃俊?/p>

R-NH₂ + H⁺ → [RNH₃]⁺

如果中和度不夠（MEQ值太低，pH太高），樹(shù)脂水溶性降低，可能引起涂料粒子聚結(jié)。

[RNH3]⁺ + OH^- → R-NH₂ + H₂O

● 電導(dǎo)：如前所述。中和酸的種類(lèi)是影響電導(dǎo)的決定因素，酸越強(qiáng)，電導(dǎo)越高。

● MEQ：毫克當(dāng)量（mmol消耗的酸或堿/100g樹(shù)脂）。

有兩種毫克當(dāng)量，MEQ_acid（mmolKOH/100g樹(shù)脂）和MEQ_base（mmol acid/100g樹(shù)脂）。

MEQ值與槽液中和度有關(guān)。中和度=MEQ_acid/MEQ_base。通常中和度在50%左右，樹(shù)脂水溶性已經(jīng)很好，中和度太高，酸度太高，對(duì)設(shè)備腐蝕較大。

● P/B（顏基比）：P/B=P/（NV-P）

● 溶劑含量：影響膜厚及流平性。主要是助溶劑的影響，在電泳過(guò)程及CED濕膜形成過(guò)程中有重要影響。它們可以在樹(shù)脂膠束結(jié)構(gòu)中存在，并可以隨之電沉積在CED濕膜中。

助溶劑含量的提高降低了CED濕膜電阻，使膜厚增加，泳透力降低。助溶劑對(duì)MCT（最低聚結(jié)溫度）影響很大。

● MCT：最低聚結(jié)溫度，適合電泳的最低溫度，此時(shí)可獲得最佳CED濕膜。

助溶劑進(jìn)入樹(shù)脂膠束并且影響電泳過(guò)程。當(dāng)施工電壓一定時(shí)，電泳過(guò)程通常在18-32℃之間進(jìn)行。溫度與膜厚之間的關(guān)系如下圖

低于MCT時(shí)，隨著溫度降低，濕膜厚度增加但疏松多孔，水電解產(chǎn)生的氣泡多于涂料粒子的電沉積，樹(shù)脂的流平性不佳。隨著溫度增加，膜厚減少，膜致密性增加。高于MCT時(shí)，膜厚隨溫度增加而增加，膜致密性同時(shí)增強(qiáng)。最佳槽液溫度通常高于MCT值3℃。而其中不溶于水的助溶劑決定MCT大小。如果不加助溶劑，隨著時(shí)間的推移，助溶劑逐漸減少，在這種情況下，MCT曲線向右移動(dòng)。因此，可以調(diào)節(jié)助溶劑含量得到所需的最佳MCT，最佳槽液溫度及最佳漆膜。