從水溶液中鍍?nèi)″儗邮悄壳半婂兩a(chǎn)工藝的主要方式。電沉積出來的鍍層大多數(shù)情
況下呈晶態(tài)，包括柱狀或?qū)訝畹木B(tài)結(jié)構(gòu)，同時也有微晶、納米晶和非晶結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)的
形成取決于沉積過程的條件。
大多數(shù)情況下，目前通用的鍍層均為晶態(tài)結(jié)構(gòu)。由于沉積過程表現(xiàn)為形成晶態(tài)的過
程，便將這一過程看做是電場影響下的結(jié)晶過程而稱為電結(jié)晶。電結(jié)晶過程類似于但也
有別于從溶液中因過飽和而形成的普通的結(jié)晶過程。
晶態(tài)的鍍層是由放電后的離子按照一定的晶體結(jié)構(gòu)規(guī)律順序排列而成的一種有序結(jié)
構(gòu)。用以形成晶體點陣的是單個的放電離子，而離子放電之前在溶液中帶有一定的規(guī)整
的電荷。電荷在電極界面上通過電子交換而被外加電流所中和。所以中和所需的電量取
決于離子放電時粒子的數(shù)量和所帶的電荷量，彼此間形成一定的定量關(guān)系。這種以粒子
計數(shù)為基礎(chǔ)的規(guī)律便以法拉第定律來表述。
電鍍的電源不論是恒穩(wěn)直流或是帶有波紋，鍍槽內(nèi)流過的電量均表現(xiàn)為電流與時間
乘積之和。在從t1至t2的時間內(nèi)，電量

式中，m為分子量，而" 為反應(yīng)轉(zhuǎn)移的電荷數(shù)（化合價）。比例常數(shù)f稱為法拉第常
數(shù)，其值等于每摩爾的粒子數(shù)即 avogadro(阿佛加德羅）數(shù)乘以電子電荷，近似為
96500/mol.

根據(jù)式（2-8），考慮電鍍時的電流密度、被鍍的表面積和鍍層的密度，便能算出
電鍍的速度或沉積一定厚度鍍層所需的時間。對于具體的鍍液，還應(yīng)計入電流效率。
法拉第常數(shù)是一個普適常數(shù)。但實際工程計算中看似均勻平整的表面，實際上并非
理想平滑而各處的電流密度也不盡相同。因而理論計算值與實測值常有出入。比較容易
的參考值是按表觀值和平均電流來估算。
各種常遇到的金屬的值列在表1-2-1 中，可供參考。