鍍銅工藝新技術(shù)應(yīng)用
鍍銅層呈粉紅色，質(zhì)柔軟，具有良好的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性和延展性，易于拋光。鍍有一定厚度后，鍍層基本無氣孔，一般容易鍍上其他鍍層。因?yàn)殂~的電極電位對(duì)cu2+時(shí)為+0.34v  ,而對(duì)cu+時(shí)為0.52v，而銅易覆蓋于各種基材，因而被廣泛用作裝飾電鍍的底層。銅在電化序中是正電位金屬，所以，鋅、鐵等金屬上的銅鍍層屬陰極性鍍層，因此，當(dāng)銅層有孔隙、缺陷與損傷時(shí)，在腐蝕介質(zhì)的作用下，基體金屬成陽極形成腐蝕，比未鍍銅時(shí)的腐蝕更快，故此一般不單獨(dú)用銅作為防護(hù)鍍層，只作其他鍍層的中間層，以此來提高表面鍍層和基體金屬的結(jié)合力。此外，采用厚銅薄鎳的鍍層可減少鍍層孔隙率，節(jié)約鎳耗量。單獨(dú)的銅鍍層適用作零件局部滲碳時(shí)保護(hù)無需滲碳部位，稱為防滲碳鍍層。

銅質(zhì)軟而韌，延展性好，便于塑性加工。銅有良好的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性，是良導(dǎo)體。由于銅在空氣中不太穩(wěn)定，易于氧化，有較高的正電位，不能很好地防護(hù)其他金屬不受腐蝕，所以，很少用銅層作防護(hù)性鍍層。但由于銅鍍層緊密細(xì)致，與基體金屬結(jié)合力強(qiáng)，并有良好的導(dǎo)電性、拋光性，通常以銅作底層或中間鍍層，既有利于提高鋼鐵制品等基體金屬和鎳鉻等表面鍍層的結(jié)合力，也有利于表面鍍層入槽初鍍時(shí)順利沉積。在鋼鐵件上鍍銅還可用來代替銅零件，節(jié)約銅材。故此，在電力工業(yè)使用高速氰化鍍銅工藝在鋼絲上鍍厚銅，在電鍍印刷線路、塑料電鍍、電鑄模、零件修復(fù)及防止鋼鐵件滲碳方面都廣泛的采用銅鍍層。

在20 世紀(jì)50 年代，我國鍍銅主要采用氰化鍍銅。20 世紀(jì)60 年代后期，隨著對(duì)無氰電鍍的研究，各種不同的絡(luò)合劑鍍銅溶液相繼問世，并投入現(xiàn)場電鍍生產(chǎn)應(yīng)用20世紀(jì)70年代以來，為了加強(qiáng)環(huán)境保護(hù)，先后成功研制了焦磷酸鹽鍍銅、光亮硫酸鹽鍍銅（又稱光亮酸性鍍銅）、檸檬酸—酒石酸鹽鍍銅、氨三乙酸鍍銅、乙二胺鍍銅以及氟硼酸鹽鍍銅等，它們在生產(chǎn)中都得到了一定程度的應(yīng)用，其中尤以焦磷酸鹽鍍銅及光亮酸性鍍銅應(yīng)用更為普遍。光亮酸性鍍銅的研究工作成效顯著，這是繼#% 世紀(jì)70年代后期對(duì)無氰電鍍的研究，各種不同的絡(luò)合劑的鍍銅液相繼問世，并投入生產(chǎn)應(yīng)用后，20世紀(jì)60年代初對(duì)光亮酸性鍍銅添加劑的研究工作得到深入開展。多種這方面添加劑以自己的獨(dú)特優(yōu)勢在生產(chǎn)中有效的應(yīng)用于防護(hù)—裝飾性鍍層，受到用戶歡迎。近年來隨著我國對(duì)外開放，特別是香港回歸祖國前后，包括光亮鍍銅在內(nèi)的國外先進(jìn)電鍍工藝、技術(shù)，各種先進(jìn)的光亮劑以及電鍍材料、設(shè)備競相引進(jìn)，已廣泛地在沿海地區(qū)得到推廣應(yīng)用，深受用戶歡迎。

回顧我國自20世紀(jì)70年代以來，一般采用的鍍銅工藝有氰化鍍銅、焦磷酸鹽鍍銅、光亮硫酸鹽鍍銅、乙二胺鍍銅、酒石酸鹽鍍銅與氨三乙酸鍍銅等多種，其中以氰化鍍銅、焦磷酸鹽鍍銅與光亮硫酸鹽鍍銅工藝在國內(nèi)比較普遍。近年隨著我國改革開放，特別是進(jìn)入21世紀(jì)和加入WTO 后，新的技術(shù)工藝競相進(jìn)入我國，電鍍工業(yè)正與時(shí)俱進(jìn)，鍍銅工藝、技術(shù)也正在日新月異向前發(fā)展！

在上述各種鍍銅溶液中，不同溶液具有不同的特性、優(yōu)點(diǎn)和適應(yīng)性，但從性能上來看某些鍍銅溶液的適應(yīng)性較廣，有些溶液則適應(yīng)范圍較狹，因此，其使用意義較小。也有的溶液并無明顯的優(yōu)點(diǎn)，隨著科學(xué)技術(shù)日益向前發(fā)展，其實(shí)際使用價(jià)值不大，急需改進(jìn)。為了使讀者了解我國電鍍工業(yè)鍍銅工藝的發(fā)展，對(duì)有關(guān)鍍銅工藝加以評(píng)述、對(duì)比，對(duì)我們進(jìn)一步引進(jìn)、吸收、消化當(dāng)今有關(guān)先進(jìn)鍍銅工藝、技術(shù)是有益的。
氰化鍍銅液長期得到廣泛應(yīng)用，但其最大缺點(diǎn)是劇毒，操作條件較差，必須進(jìn)行嚴(yán)格的“三廢”處理。從鍍液的性能來看，具有適應(yīng)范圍廣、鍍前處理簡單、槽液穩(wěn)定、操作方便、鍍層孔隙少和沉積速度較快等特點(diǎn)，因此，從工藝角度來考慮，氰化鍍銅溶液還是比較好的鍍液。
光亮酸性鍍銅鍍層具有最好的整平性和延展性，鍍液沉積速度較快，適宜于裝飾性電鍍、塑料電鍍、電鑄等方面，缺點(diǎn)是腐蝕性強(qiáng)，深鍍能力和均鍍能力較差，應(yīng)用于管狀零件比較困難。用降低硫酸銅濃度、提高硫酸濃度的方法，雖可改善均鍍能力和深鍍能力，但極限電流密度和整平性降低，須根據(jù)產(chǎn)品的不同要求，選擇不同的工藝配方與添加劑。本書將在“光亮酸性鍍銅”中對(duì)此進(jìn)行具體討論。

HEDP鍍銅是無氰鍍銅中可以在鋼鐵上直接電鍍、具有一定結(jié)合力的新工藝，缺點(diǎn)是沉積速度較慢。鑄鐵直接鍍較困難，有機(jī)膦廢水的處理亦須考慮妥善的方法。
焦磷酸鹽鍍銅槽液操作穩(wěn)定，新配制鍍液的溶液性能在鍍銅工藝中可列中上水平，但隨著正磷酸鹽的積累，溶液黏度增加，導(dǎo)電性能降低，鍍層脆性加大，性能逐步變壞，且正磷酸鹽的去除困難，槽液的配制成本較高，因而目前的應(yīng)用范圍已逐漸縮小。
三乙醇胺鍍銅均鍍能力較佳，可作為管狀零件的無氰鍍銅工藝，但從其他性能來看，均較氰化鍍銅遜色。
以堿式碳酸銅配制的檸檬酸鹽鍍銅溶液，均鍍能力和深鍍能力較佳，但槽液配制較麻煩，成本較高，溶液容易長霉，難于廣泛應(yīng)用。
乙二胺鍍銅深鍍能力較佳，但光亮鍍液容易產(chǎn)生毛刺，從其他性能來看，也不能與氰化鍍銅相比。
酒石酸鹽鍍銅槽液成本最高。除不含氰化物外，鍍液及鍍層性能均無顯著優(yōu)點(diǎn)，因此，從性能和經(jīng)濟(jì)角度來考慮，使用意義不大。