1.主鹽：氰化亞銅(CuCN)、是供給鍍液銅離子(Cu-)的來源，配制溶液時以氰化亞銅形式加入，而在實際生產中通?？刂平饘巽~含量(氰化亞銅含金屬銅70.9%)，因為銅含量與游離氰化物有一定的比例關系。筆者認為氰化亞銅宜控制在35-80g/L之間較為合適，亞銅含量高，上銅速度快，生產效率高，但氰化亞銅過高，問題也明顯增多，起泡的幾率加大了很多。氰化亞銅太低時，陰極極化值增大，電流效率顯著下降，允許的工作電流密度低，電鍍速度慢，效率低。

總的來說氰化亞銅的含量多少，與不同的零件金屬基體有關，其配方及操作條件也稍有改變，如；滾鍍普通鐵件打底的堿銅一般30-50g/l，但鋅合金壓鑄件就不同了，因鋅合金壓鑄件打底銅層要加厚，銅層厚度一般不低于5μm，所以，電鍍鋅合金壓鑄件的溶液氰化亞銅的含量要達到50-80g/L。應該注意的一點，平時如需補加氰化亞銅、不能用鍍液來溶解，一定要用純水溶解，而且一定要與氰化鈉反應完全、方可加入鍍槽。

經常有崗位技工問；為什么按分析結果補好氰化亞銅，補加后的一段時間內、鍍層的質量比沒補前更差？實際上這問題很簡單，這就是把沒反應完全的材料、加入鍍槽的明顯表現。特別是用槽液來溶解亞銅的，更不容易及時、完全的反應好。如條件許可，最好的方法是；用純水溶、今天溶好、明天再加入鍍槽。

2.絡合劑：氰化鈉；掌握好氰化物的用量，是氰化鍍銅槽正常工作的重要因素，氰化鈉與氰化亞銅保持一定比例，因為絡合1克氰化亞銅需氰化鈉1.1-1.5克，游離氰化鈉一般控制在9.5-20g/L之間(氰化鈉總量減去氰化亞銅絡合量，剩余的氰化鈉為游離氰化鈉的量)。游離氰化鈉過低、低電流密度區(qū)會起云霧，但游離氰化鈉高于20g/l以上陰極電流效率降低，同時陰極會有大量氣體產生，所以游離氰的最佳值要隨金屬銅的量來確定。許多資深、經驗豐富的一線操作者，能依靠經驗來判斷氰的含量，這主要是根椐鍍層質量和陽極的溶解情況來判斷地。如；銅陽極發(fā)亮、而陰極又有大量氫氣析出，則表示游離氰已過量。相反，游離氰過低則陽極溶解不正常，嚴重發(fā)黑、鈍化，甚至可觀察到陽極液面附近鍍液會呈淺藍色。造成零件鍍層發(fā)暗或形成海綿狀花紋，此時，鍍液會渾濁，嚴重的會產生出二價銅(Cu2+)。

3.導電鹽：

⑴氫氧化鈉可提高鍍液的導電性，鋼鐵工件電鍍時可提高氫氧化鈉的含量，用量在10-30g/l。但如果是鋅合金壓鑄件之類的工件電鍍時應少用氫氧化鈉，堿過高容易侵蝕鋅合金，一般用量可控制在1-3g/L。

⑵碳酸鈉不但能提高鍍液的導電性，pH在10.5-11.5時碳酸鈉有一定的緩沖能力能穩(wěn)定鍍液的PH，使陽極極化稍有降低，促進陽極的溶解。但氰化物體系的鍍液隨著使用時間的延長、碳酸鹽會逐步積累增多。也就是說，隨著鍍液溫度的上升，氰化物的分解反應也會加劇，溶液中碳酸鹽含量也增多。由以下二個反應造成：

2NaCN+2H2O+2NaOH+O2→2Na2CO2+2NH3

2NaCN+H2O+CO2（空氣）→Na2CO3+2HCN

碳酸鹽在70g/L以下時，鍍液工作、鍍層是正常的，但Na2CO3的含量高于90g/L或K2CO3超過115g/l時，就能使溶液電阻增大，陰極電流效率下降，工作電流密度范圍縮少，陽極鈍化，鍍層的孔隙率增大，嚴重時產生疏松鍍層。

4.酒石酸鉀鈉：主要是活化陽極，當溶液中游離氰不足時，陽極就容易鈍化，這時，陽極表面生成二價銅離子或生成難溶的氫氧化銅，酒石酸鹽能促使陽極的正常溶解。添加量;25-30g/L。