(1)電鍍暗鎳
電鍍暗鎳又稱普通鍍鎳或無(wú)光澤鍍鎳，是最基本的鍍鎳工藝。該工藝鍍層結(jié)晶細(xì)致，易于拋光、韌性好、耐蝕性高，主要用于防護(hù)一裝飾性鍍層的底層或中間層。按其使用目的，暗鎳分為預(yù)鍍鎳和常規(guī)鍍鎳。
1)預(yù)鍍鎳
預(yù)鍍鎳主要為了保證鍍層與基體的結(jié)合力，用于鋼鐵、不銹鋼、鋅合金、鋁合金等基體的打底鍍層。如鋼鐵通過(guò)弱酸性或中性介質(zhì)預(yù)鍍鎳，是代替氰化鍍銅工藝的重要途徑之一；不銹鋼等難鍍金屬，通過(guò)預(yù)鍍鎳得到活化；鋅鋁合金等活潑金屬基體通過(guò)預(yù)鍍中性鎳提高鍍層結(jié)合力。下面是常用的幾種預(yù)鍍鍍鎳工藝規(guī)范，供參考。
配方l(適用鋼鐵閃鍍鎳)：
NiS04·7H20 120～150g／L
pH值 5．0～5．6
NaCl 7～12g／L
溫度 25～35℃
H3B03 30～45g／L
DK 0．8～1．5A／dm2
Na2S04 60～80g／L
時(shí)間 3～5min
十二烷基硫酸鈉 0．05～1g／L

配方2：
NiCl2·6H20 240～260g／L
DK 2～5A／dm2
HCl(36％) 120～130mL／L

時(shí)間 30～90s
溫度 室溫
該配方適用于不銹鋼等易鈍化基體預(yù)鍍鎳，基體可預(yù)先在濃鹽酸中活化。
配方3：
NiS04·7H20 200～250g／L
溫度 室溫
NaCl 7～12g／L
時(shí)間 4～6min
適用于鋁及鋅合金預(yù)鍍鎳。
配方4：
硫酸鎳 200～250g／L
NaCl 7～12g／L
檸檬酸鈉 250～300g／L
DK l．0～1．2A／dm2：
H3B03 20～25g／L
pH值 7．o～7．2：
溫度 室溫
2)常規(guī)鍍鎳 。
常規(guī)鍍鎳液容易維護(hù)，操作簡(jiǎn)便，沉積速度快，鍍層脆性小，對(duì)廠房和設(shè)備腐蝕輕。常

用常規(guī)暗鎳工藝規(guī)范如下。
配方5：鍍硬鎳
NiS04·7H20 150g／L
溫度 50～60℃
NH4C1 20g／L
pH值 5．6～5．9
H3B03 25g／L
DK 2～5A／dm2
配方6：瓦特鍍鎳
NiS04·7H20 250～300g／L
pH值 3．8～4．5
NiCl2·6H20 40～50g／L
溫度 50～55℃
H3B03 35～40g／L
DK l．0～2．5A／dm2
十二烷基硫酸鈉 0．05～0．1g／L

配方7：
NiS04·7H20 180～220g／L
pH值 5．0～5．6
NaCl l2～15g／L
溫度 18～35℃
H3B03 25～30g／L
DK 0．5～1．0A／dm2
Na2S04 80～lO0g／L
配方8：滾鍍鎳

NiS04·7H20 200～250g／L
pH值 4．O～4．6
NaCl 8～12g／L
溫度 45～50℃
H3B03 40～509／L
DK l．O～1.5A／dm2
3)鍍液中各成分及操作條件對(duì)鍍層性能影響
①主鹽硫酸鎳(NiS04·7H20)是鍍鎳液的主鹽，濃度范圍一般在100～350g／L。硫酸鎳銨[NiS04·(NH4)2S04·6H20]也可以用作產(chǎn)生鎳離子的主鹽，但硫酸鎳銨含鎳量較低(15％)，溶解度較小，不能得到高濃度溶液，因而該溶液不能用于高電流密度電鍍，所以應(yīng)用很少。但當(dāng)電鍍液中含有銨離子時(shí)，所得鎳層堅(jiān)硬，因此復(fù)鹽硫酸鎳銨電解液有時(shí)用來(lái)制取硬度較高的鎳層。
②活化劑 由于鎳陽(yáng)極容易鈍化，因此電鍍鎳鍍液中必須加入陽(yáng)極活化劑，保證鎳陽(yáng)極正常溶解。最常用的陽(yáng)極活化劑是氯化物，如氯化鎳、氯化鉀、氯化鈉及氯化銨等。在這些氯化物中，Cl一通過(guò)在鎳陽(yáng)極的特性吸附，驅(qū)除氧、羥基離子及其他能鈍化鎳陽(yáng)極表面的異種粒子，從而保證鎳陽(yáng)極的正常溶解，同時(shí)活化劑能提高鍍液電導(dǎo)率和陰極分散能力。考慮到價(jià)格和貨源情況，通常使用氯化鈉作為陽(yáng)極活化劑，用量一般在7～15g／L。氯化鈉含量過(guò)多，陽(yáng)極溶解迅速，甚至直接使鎳的金屬微粒從陽(yáng)極分離，沉積于槽底，或被吸附在陰極上，造成鍍層堆鎳，同時(shí)由于鍍液中鈉離子濃度增加，使鍍層發(fā)脆，光澤度降低；氯化鈉含量過(guò)低，陽(yáng)極發(fā)生鈍化，導(dǎo)致鍍層質(zhì)量低劣。

氯化鎳既能提供鎳離子，又能提供氯離子，同時(shí)不增加其他金屬離子，因此可代替NaCl及部分主鹽NiS04·7H20，起到陽(yáng)極活化劑作用，是較為理想的活化劑。
在含鎳銨復(fù)鹽的電解槽中，可用氯化銨作活化劑。
③導(dǎo)電鹽單純從導(dǎo)電率來(lái)看，以硫酸鉀和硫酸銨較好，硫酸鎂稍差。但硫酸鉀和硫酸銨一樣，能與硫酸鎳形成復(fù)鹽(NiS04·K2SO4·6H2O)，此復(fù)鹽溶解度不大，容易結(jié)晶析出，因此生產(chǎn)中常用硫酸鈉和硫酸鎂作導(dǎo)電鹽。
加入硫酸鈉(Na2S04·10H20)和硫酸鎂(MgS04·7H20)能提高鍍液導(dǎo)電性和分散能力，降低施鍍溫度，硫酸鎂還能使鍍鎳層白而柔軟(不能消除其他因素引起鎳層發(fā)暗的弊病)。Na2S04·10H20用量一般為80～100g／L，MgS04·7H20用量一般為20～40g／L。
④緩沖劑 由于電鍍鎳液中陰、陽(yáng)極電流效率不等，為防止生產(chǎn)中鍍液酸度的急劇變化，常加入硼酸作緩沖劑，控制pH=5～6。硼酸濃度一般控制在40～50g／L，光亮鍍鎳中稍高。但硼酸含量過(guò)高，鍍液溫度較低時(shí)會(huì)結(jié)晶析出(硼酸在常溫下的溶解度僅為40g／L)。硼酸具有緩沖作用的同時(shí)，還能改善鍍鎳層與基體金屬的結(jié)合力，提高陰極極化和鍍液的導(dǎo)電性，使燒焦電流密度提高。
⑤防針孔劑電鍍鎳過(guò)程中，由于陰極表面析出的氫氣在電極表面滯留，極易在鍍層中形成肉眼可見(jiàn)的微小針孔和麻點(diǎn)(嚴(yán)格來(lái)說(shuō)針孔是肉眼可見(jiàn)的深入基體的微小孔洞；而麻點(diǎn)則為肉眼可見(jiàn)的不深入到基體的微小孔洞)。為減少針孔的形成，需向鍍液中加入防針孔劑。普通鍍鎳可采用雙氧水、過(guò)硼酸鈉等氧化劑作防針孔劑，降低或消除陰極上析出的氫量，從而消除針孔。雙氧水分解產(chǎn)物是水和氧氣，無(wú)副產(chǎn)物生成，各廠普遍使用，一般每班用量在0．1～O．2ml／L(30％的雙氧水)。

鈉或辛基硫酸鈉等低泡表面活性劑。
⑦酸度(pH值)正常生產(chǎn)情況下，鍍鎳液pH值是緩慢上升的，如果pH值反復(fù)不定或不斷下降，說(shuō)明電鍍液工作不正常。
pH值低時(shí)，陰極上大量析出氫氣，電流效率降低。當(dāng)pH值低于3時(shí)，會(huì)猛烈放出氫氣，甚至電流效率為0。但當(dāng)pH值超過(guò)6或者接近于中性時(shí)，又會(huì)生成氫氧化鎳沉淀，夾雜于鎳層中使鍍層剝落、發(fā)脆、深孔難于沉積等。
pH值發(fā)生變化應(yīng)及時(shí)調(diào)整。pH值高時(shí)，用3％硫酸溶液調(diào)整；pH值低時(shí)，可加入3％氫氧化鈉調(diào)整。添加氫氧化鈉時(shí)，易產(chǎn)生沉淀，應(yīng)在不斷攪拌下緩慢加入，用碳酸鎳代替氫氧化鈉效果更好。調(diào)整時(shí)，先做小槽試驗(yàn)，而后大槽調(diào)整。若調(diào)整pH值的數(shù)值較小，如在0．2～0．4范圍內(nèi)，可采用通電處理，但時(shí)間較長(zhǎng)。如果需降低pH值，可采用小面積陽(yáng)極，大面積陰極；提高pH值時(shí)，應(yīng)采用大面積陽(yáng)極，小面積陰極。兩種處理方法，都采用低電壓、小電流。
⑧攪拌通過(guò)攪拌可增大電流密度，提高光亮度，減小毛刺，并使陰極表面的氫氣易于逸出，減少針孔和麻點(diǎn)。
攪拌方式有陰極移動(dòng)、壓縮空氣攪拌、連續(xù)循環(huán)過(guò)濾攪拌或三者相結(jié)合。陰極移動(dòng)的速度，常采用15～20次／min左右，行程100mm左右；隨著過(guò)濾設(shè)備性能的提高，連續(xù)循環(huán)過(guò)濾、攪拌方式使用量在擴(kuò)大，尤其對(duì)高質(zhì)量電鍍，該方式對(duì)保證鍍液潔凈度、減少鍍層弊病有重要作用。過(guò)濾機(jī)可以采用濾芯式或?yàn)V袋式，過(guò)濾速度一般2～8次／h，過(guò)濾精度5～10μm。

⑨電流密度 施鍍電流密度與鍍液的溫度、鎳離子濃度、酸度及添加劑等有密切關(guān)系。常規(guī)鍍鎳都是在常溫和稀溶液條件下進(jìn)行，其電流密度可取0．5～1．5A／dm2；光亮、快速鍍鎳是在加溫和濃溶液的條件下操作，所采用的電流密度為2～3A／dm2，甚至更高。
⑩溫度溫度對(duì)鍍層內(nèi)應(yīng)力影響很大，當(dāng)溫度由l0℃升至35℃時(shí)，鎳層內(nèi)應(yīng)力迅速降低，而溫度由35℃升到60℃內(nèi)應(yīng)力降低較慢。當(dāng)溫度進(jìn)一步升高，內(nèi)應(yīng)力則幾乎不變。加溫還可以使電鍍液中各成分的溶解度增大，進(jìn)而可以采用濃鍍鎳液；同時(shí)，溫度升高，鍍液的電導(dǎo)率增加，電流效率提高，但陰極與陽(yáng)極的極化作用均降低；溫度升高使鹽類的水解及生成氫氧化物沉淀的趨勢(shì)增加，特別是鐵雜質(zhì)的水解，易形成針孔；鍍液的分散能力降低。目前生產(chǎn)中常規(guī)鍍鎳液的溫度控制在20～40℃之間；光亮、快速鍍鎳k般控制在40～60℃之間。
⑥陽(yáng)極 常規(guī)鍍鎳均采用可溶性鎳陽(yáng)極，為保證陽(yáng)極均勻溶解，不產(chǎn)生雜質(zhì)，不形成任何殘?jiān)?，?yáng)極材料的成分及結(jié)構(gòu)都有嚴(yán)格的要求。常用的有電解鎳、鑄造鎳、含硫鎳等，含硫鎳是一種活性鎳陽(yáng)極，在精煉過(guò)程中加入少量的硫，即使在沒(méi)有氯化物的鍍液中，陽(yáng)極效率也接近100％。從形狀上看，陽(yáng)極材料有(200～250)mm×(200～250)mmX l5mm鎳板、≯6～12mm鎳球、聲l0～30mm紐扣狀鎳餅等。使用時(shí)通常將鎳球、鎳餅等裝入鈦籃，以保證足夠大且穩(wěn)定的電極表面積，為防止陽(yáng)極泥進(jìn)入鍍液，鈦籃應(yīng)包在雙層聚丙烯材料織成的袋內(nèi)。
使用時(shí)應(yīng)注意：鈦籃網(wǎng)目一般為l0mm×3mm，鈦籃底部應(yīng)高出槽底50～70mm，鈦籃長(zhǎng)度應(yīng)略低于掛具長(zhǎng)度，以避免陰極邊緣因電力線過(guò)于集中而使鍍鎳層燒焦；生產(chǎn)中應(yīng)定期向鈦籃中補(bǔ)充陽(yáng)極材料并防止“架空”；鎳球裝載密度一般為5．4～6．0kg／dm3，鎳餅為4．6kg／dm3；陽(yáng)極袋口應(yīng)高出液面30～40mm，內(nèi)袋要緊，外袋要松。

4)普通鍍鎳常見(jiàn)缺陷、產(chǎn)生原因及消除方法

普通鍍鎳常見(jiàn)缺陷、產(chǎn)生原因及消除方法

(2)電鍍光亮鎳
電鍍光亮鎳是在暗鎳工藝中加入不同光亮劑，直接獲得全光亮且具有一定整平性鍍鎳層的工藝。該工藝改變了靠暗鎳拋光獲得高光亮裝飾防護(hù)鍍層的傳統(tǒng)工藝，減輕了勞動(dòng)強(qiáng)度，改善了生產(chǎn)環(huán)境，提高了生產(chǎn)效率，符合清潔生產(chǎn)的基本要求。
目前使用的光亮鍍鎳工藝，絕大多數(shù)是在瓦特鍍鎳工藝中加入有機(jī)光亮劑而形成的，因此光亮鍍鎳的關(guān)鍵是光亮劑。
自從20世紀(jì)30年代德國(guó)Schlotter博士發(fā)明并推廣有機(jī)光亮劑至今，經(jīng)過(guò)幾代人的研究開(kāi)發(fā)和實(shí)際生產(chǎn)應(yīng)用，創(chuàng)造了巨大的經(jīng)濟(jì)效益，其作用機(jī)理研究也獲得一定進(jìn)展。
鍍鎳光亮劑包括初級(jí)光亮劑(第一類光亮劑)、次級(jí)光亮劑(第二類光亮劑)和輔助光亮劑。實(shí)際使用時(shí)可分開(kāi)添加，也有復(fù)合型產(chǎn)品。
1)初級(jí)光亮劑
初級(jí)光亮劑能顯著減低鎳鍍層晶粒尺寸，使晶粒細(xì)化，降低拉應(yīng)力并轉(zhuǎn)移為壓應(yīng)力，鎳鍍層延展性提高；賦予鍍層一定程度的光亮性，產(chǎn)生均勻的光澤，但單獨(dú)使用不能使鍍層全光亮；初級(jí)光亮劑有降低鍍液對(duì)金屬雜質(zhì)，尤其是銅雜質(zhì)敏感性的作用，但對(duì)陰極電位的影響比次級(jí)光亮劑小。
初級(jí)光亮劑主要是結(jié)構(gòu)上含有不飽和基團(tuán)一D=C—S02一的芳香族化合物，可分為
芳香磺酸類、芳香磺酰胺類、芳香磺酰亞胺及雜環(huán)磺酸類等，常用的有：

不管哪一種初級(jí)光亮劑，一般認(rèn)為是通過(guò)不飽和碳鍵吸附在陰極的生長(zhǎng)點(diǎn)上，增大陰極極化，從而顯著減小晶粒尺寸，使鍍層產(chǎn)生柔和的光澤。初級(jí)光亮劑在陰極還原后，將以硫化物形式進(jìn)入鍍層，使鍍層中含有約0．030A的硫。
2)次級(jí)光亮劑
次級(jí)光亮劑單獨(dú)加入鍍鎳液中，能明顯增加陰極極化作用，較好地改善鍍液分散能力，在一定范圍內(nèi)，其增量與濃度有關(guān)，但濃度太高，鍍層易脆裂；次級(jí)光亮劑單獨(dú)使用，光亮區(qū)電流密度范圍狹窄，鍍層張應(yīng)力和脆性大，與初級(jí)光亮劑配合使用，可獲得具有鏡面光澤和延展性良好的鎳鍍層；有些光亮劑兼有整平作用。
次級(jí)光亮劑是結(jié)構(gòu)中含有雙鍵、三鍵等的不飽和化合物，典型的官能團(tuán)有一N=N一，一G=C一，一N=O，一C=O，一C=C一等。目前生產(chǎn)中常用的主要是丁炔醇、丙炔醇、炔胺、吡啶類衍生物及季銨鹽等。
1，4一丁炔二醇[-C4H4(OH)2]與環(huán)氧乙烷、環(huán)氧氯丙烷、環(huán)氧丙烷等加成反應(yīng)，生成炔醚類化合物，價(jià)格低，具有光亮和弱整平作用，鍍層脆性小，應(yīng)用較多；丙炔醇與環(huán)氧類物質(zhì)反應(yīng)得到的產(chǎn)物有很好的光亮和整平作用，鍍液中加入量少；吡啶鹽類具有優(yōu)異的整平能力，用量極少，效果顯著，尤其在高、中電流密度區(qū)，即使在鍍層很薄的情況下，也有較好的整平效果，但脆性大，用量必須控制。
3)輔助光亮劑
輔助光亮劑對(duì)鍍層光亮僅起輔助作用，對(duì)改善鍍層的覆蓋能力，降低鍍液對(duì)金屬雜質(zhì)的敏感性，縮短獲得光亮和整平鍍層所需的電鍍時(shí)間(出光速度快)，降低次級(jí)光亮劑的消耗量有利。

輔助光亮劑結(jié)構(gòu)中有c=c、C=C、C—s基團(tuán)，與初級(jí)光亮劑有共性，但多數(shù)是不飽和脂肪族化合物。

4)典型光亮鍍鎳工藝規(guī)范配方l：
硫酸鎳NiS04·7H20 280～320g／L
十二烷基硫酸鈉Cl2H25S04Na 0．1～0．2g／L
氯化鈉NaCl l5～20g／L
溫度 50～55℃

硼酸H3B03 35～40g／L
pH值 4．2～4．8
糖精C7H403NS(或柔軟劑S-96) 0．5～1g／L
DK 2．0～4．0A／dm2
1，4-丁炔二醇C4H4(0H)2 0．2～0．5g／L
陰極移動(dòng) 25～30次／min
BEI-95 2～4mL／L
配方2：
NiS04·7H20 250～300g／L
l，4-丁炔二醇 0．4～O．5g／L
NiCl2·6H20 40～50g／L
pH值 3．8～4．5
H3B03 35～40g／L
溫度 50～55℃
十二烷基硫酸鈉 0．O5～O．1g／L
DK l．O～2．5A／dm2
糖精 0．8～1．0g／L
陰極移動(dòng)或循環(huán)攪拌
現(xiàn)在市場(chǎng)上鍍鎳光亮劑種類繁多，但其基礎(chǔ)配方大致相同，生產(chǎn)中應(yīng)通過(guò)試驗(yàn)謹(jǐn)慎選擇，并根據(jù)產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)要求使用。

5)光亮鍍鎳中的故障及管理
光亮鍍鎳與暗鎳相比，鍍液各成分影響相同，但pH值低、溫度高、采用攪拌措施，因此允許電流密度比暗鎳高，沉積速度快；陽(yáng)極材料采用含硫鎳效果更好，一者溶解電壓低，溶解性能好，二者陽(yáng)極中所含的微量硫，隨陽(yáng)極溶解進(jìn)入鍍液，可驅(qū)除鍍液中銅雜質(zhì)，有凈化金屬雜質(zhì)作用。
光亮劑比例失調(diào)是光亮鍍鎳中常見(jiàn)故障，主要表現(xiàn)為初級(jí)光亮劑與次級(jí)光亮劑失去平衡，這是光亮鍍鎳中的主要問(wèn)題。比例不當(dāng)，會(huì)產(chǎn)生起泡、脫落甚至鍍層脆裂。一般來(lái)說(shuō)，初級(jí)光亮劑產(chǎn)生壓應(yīng)力，次級(jí)光亮劑產(chǎn)生張應(yīng)力，如果配合得當(dāng)，就可以獲得應(yīng)力很低的鍍層，否則將使鍍層惡化。但并不等于一種光亮劑過(guò)量，加另一種光亮劑即可抵消解決，它還關(guān)系到陰極吸附和鍍層中夾雜物含量。當(dāng)光亮劑不足時(shí)，也會(huì)引起鍍層光亮度的不足。一般情況下，次級(jí)光亮劑不足，會(huì)引起整個(gè)電流密度范圍內(nèi)鍍層光亮不足，初級(jí)光亮劑不足，只會(huì)引起高電流密度端光亮度不足。
光亮鍍鎳中，光亮劑分解產(chǎn)物在多數(shù)情況下有害，初級(jí)光亮劑分解后以硫化物形式進(jìn)入鍍層，使鍍層脆性增加，低電流密度區(qū)發(fā)暗。次級(jí)光亮劑丁炔二醇雖然沒(méi)有分解產(chǎn)物，但用量過(guò)多，鍍層發(fā)脆、易脫皮。
生產(chǎn)中，光亮劑必須遵循少加、勤加的原則，有條件的企業(yè)通過(guò)安培小時(shí)計(jì)自動(dòng)計(jì)量添加，不具備條件的應(yīng)充分利用赫爾槽試驗(yàn)小試后，再大槽添加。當(dāng)添加劑分解物及其他雜質(zhì)濃度增大至一定程度時(shí)，應(yīng)及時(shí)處理。重金屬銅、鉛、鐵等的影響多表現(xiàn)在低區(qū)，可以使用走位劑或除雜水等減少對(duì)鍍件影響；添加劑分解物可通過(guò)活性炭吸附過(guò)濾除去。