早在1844年A．Wurtz就發(fā)現(xiàn)金屬鎳可以從它的鹽類(lèi)水溶液中被次磷酸鹽還原而沉積出來(lái)。作為應(yīng)用至今的化學(xué)鍍鎳技術(shù)，是l946年A．Brenrer和G．Riddell發(fā)現(xiàn)并發(fā)展了化學(xué)鍍鎳的實(shí)用體系。1955年美國(guó)通用運(yùn)輸公司(GATC)建成了第一條化學(xué)鍍鎳生產(chǎn)線(xiàn)和第一個(gè)商品化鍍鎳溶液，商標(biāo)名為“Kanigen”(Catalytic Nickel Generation)。它是由GATC的Gutzeit博士研發(fā)的。20世紀(jì)70年代他又研發(fā)了以硼氫化鈉為還原劑的“Nibodur”工藝。
目前化學(xué)鍍鎳已成為表面處理領(lǐng)域中發(fā)展最快的新技術(shù)之一，以其優(yōu)異的功能性鍍層，在幾乎所有的工業(yè)部門(mén)都得到了廣泛應(yīng)用，特別是計(jì)算機(jī)的高密度硬盤(pán)的化學(xué)鍍鎳等。
化學(xué)鍍鎳工藝到20世紀(jì)80年代有了巨大發(fā)展，其研究和應(yīng)用達(dá)到了一個(gè)新的水平，工藝類(lèi)型較多。
化學(xué)鍍鎳均形成鎳的合金鍍層，按合金成分分類(lèi)，可分為Ni—P合金和Ni—B合金兩大類(lèi)工藝?；瘜W(xué)鍍Ni—P合金工藝，采用次磷酸及其鹽類(lèi)作為還原劑，除了鎳離子被還原以外，次磷酸根本身也會(huì)被吸附氫原子還原為磷，因而形成Ni—P合金鍍層。Ni—B合金工藝，采用硼氫化鈉NaBH4或二甲基胺基硼烷(CH3)2NH·BH3(簡(jiǎn)稱(chēng)DMAB)作為還原劑，因而形成Ni—B合金鍍層。
化學(xué)鍍鎳的還原劑列于表7—1—1。
甲醛(HCHO)廣泛用于化學(xué)鍍銅的還原劑，但對(duì)化學(xué)鍍鎳的還原反應(yīng)沒(méi)有用。目前，由于胺硼烷還原劑價(jià)格昂貴，因此，化學(xué)鍍Ni—B合金尚未大規(guī)模工業(yè)化應(yīng)用，而以次磷酸鹽為還原劑的化學(xué)鍍Ni—P合金為主，工藝穩(wěn)定成熟。
化學(xué)鍍Ni—P合金鍍層中磷的含量范圍約0．5％～l4％(質(zhì)量)，化學(xué)鍍Ni按溶液的pH值可分酸性和堿性?xún)纱箢?lèi)。堿性化學(xué)鍍鎳，鍍層中磷含量很低，穩(wěn)定性較差，主要用于非金屬材料電鍍前的預(yù)金屬化鍍層以及鋁及其合金，鎂及其合金電鍍前的底鍍層，以提高電鍍層與鋁、鎂基體的結(jié)合力。在鋁輪轂的電鍍中有較成功的應(yīng)用。
化學(xué)鍍鎳的還原劑

酸性化學(xué)鍍Ni—P工藝是應(yīng)用最廣泛的化學(xué)鍍鎳工藝，按鍍層中磷含量又可分為高磷、中磷和低磷三大類(lèi)。
高磷工藝(HP)：含磷10％(質(zhì)量)以上，鍍層為非磁性，隨著磷含量的增加，鍍層的抗蝕性能也增加。利用鍍層的非磁性，主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)磁記錄裝置的硬盤(pán)，還應(yīng)用于耐蝕性要求高的零部件。
中磷工藝(MP)：含磷量6％～9％(質(zhì)量)，在工業(yè)中應(yīng)用最廣泛。如汽車(chē)、電子、辦公設(shè)備、精密機(jī)械等工業(yè)。中磷含量的化學(xué)鍍鎳層經(jīng)熱處理，部分晶化，形成Ni3P彌散強(qiáng)化相，鍍層硬度大大提高。
低磷工藝(LP)：含磷量2％～5％(質(zhì)量)，低磷鍍層有特殊的力學(xué)性能。如鍍態(tài)硬度可達(dá)Hv700，耐磨性好，韌性高，內(nèi)應(yīng)力低，是目前研究開(kāi)發(fā)的熱門(mén)。美國(guó)的T．Bleeks，G．Shawhan發(fā)表了代替硬鉻的新技術(shù)，即采用低磷含量的化學(xué)鍍鎳(LPEN)。低磷的Ni—P鍍層經(jīng)350℃～440℃．1h熱處理．其砸摩和耐磨件明顯優(yōu)千硬．