焦磷酸鹽鍍銅也是重要的無氰鍍銅工藝。該工藝鍍液分散能力和覆蓋能力好，鍍層結(jié)晶細(xì)致，陰極電流效率高，工藝范圍較寬，易于控制。鍍層沉積速度較高，適合于鐵、鋅等基弊鍍厚銅層和塑料金屬化電鍍。電鍍時(shí)，無劇毒或刺激性氣體逸出，在國內(nèi)外均獲得較廣泛；直用。但焦磷酸鹽鍍銅液濃度較高，配制時(shí)費(fèi)用大；因鍍液無活化能力，結(jié)合力不好，鋼鐵、鋅合金等零件一般不能直接進(jìn)行焦磷酸鹽鍍銅，需進(jìn)行預(yù)鍍、預(yù)浸等處理；長時(shí)間使溺，會(huì)造成正磷酸鹽積累，沉積速度顯著下降，而且廢水難處理。
(1)焦磷酸鹽鍍銅的電極過程
焦磷酸鹽鍍銅液屬于絡(luò)合物電解液，鍍液pH值控制在8～9之間。此時(shí)，銅離子主要 [Cu(P207)2]6一形式存在，因此陰極的主要反應(yīng)為

(2)鍍液組成及工藝條件
1)焦磷酸鹽鍍銅鍍液組成及工藝條件

焦磷酸鹽鍍銅鍍液組成及工藝條件

2)電解液成分及工藝條件的影響
①焦磷酸銅焦磷酸銅為溶液主鹽，銅含量一般控制在20～25g／L，光亮鍍銅，銅含量控制在27～35g／L。配制鍍液時(shí)，可直接用焦磷酸銅，也可由硫酸銅與焦磷酸鈉反應(yīng)獲得，即

1kg硫酸銅需與0．54kg焦磷酸鈉或0．66kg焦磷酸鉀反應(yīng)，得到0．6kg焦磷酸銅沉淀，上層溶液接近無色。用傾瀉法將上層溶液倒掉，并用清水洗滌沉淀數(shù)次。
增加鍍液中銅鹽含量，可提高允許電流密度，但為了提高陰極極化，必須相應(yīng)提高焦磷酸鉀含量。這樣，溶液濃度提高，成本增大，帶出損失大；銅含量過高，鍍層粗糙呈暗紅色，陽極溶解性差，并且易析出白色焦磷酸銅沉淀，導(dǎo)致pH值下降；銅含量太低，允許電流密

度小，鍍層光亮整平性差，沉積速度慢，鍍層易燒焦。
補(bǔ)充銅鹽時(shí)，不能直接加硫酸銅，而應(yīng)以焦磷酸銅鉀形式加入，否則大量的硫酸根將使鍍層變硬，易粗糙，槽液變渾濁。硫酸鉀含量增加，低溫時(shí)結(jié)晶析出。
②焦磷酸鉀 焦磷酸鉀是鍍液主絡(luò)合劑，因其溶解度大，能提高鍍液中銅鹽濃度，從而提高允許電流密度和電流效率；而且K+的電遷移率比Na+大，可提高電導(dǎo)率，改善鍍液分散能力；同時(shí)鍍液中，還必須保持一定量的游離焦磷酸鉀，以防止焦磷酸銅沉淀，改善鍍層質(zhì)量，提高鍍液分散能力，保證陽極正常溶解，一般控制P2074一:Cu2+=7．5～8最好。
③檸檬酸銨 檸檬酸鹽是焦磷酸鍍銅中的輔助絡(luò)合劑，主要是起到陽極去極化劑作用，使陽極能正常溶解，但實(shí)踐發(fā)現(xiàn)，該物質(zhì)對陰極也有去極化作用，有不利影響。其用量在10～30g／L間的變化，最好控制在20～25g／L。含量低，分散能力降低，鍍層易燒焦，陽極溶解不良，有銅粉產(chǎn)生，鍍層失去光澤；含量過高，光亮鍍銅中，易引起霧狀鍍層。銨離子含量過高，鍍層呈暗紅色。
④光亮劑 在焦磷酸鹽鍍銅溶液中，加入含巰基的化合物，可使鍍層光亮，還具有一定整平作用。常用的有2一巰基苯并咪唑，用量為0．001～0．005g／L。生產(chǎn)中常加入Se02或亞硒酸鹽作為輔助光亮劑，與2一巰基苯并咪唑配合使用，可增強(qiáng)光亮效果，降低因使用巰基化合物產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力，用量一般為0．008～0．02g／L。
⑤pH值在焦磷酸鹽鍍銅中，pH值直接影響鍍液穩(wěn)定性及鍍層質(zhì)量。當(dāng)pH值小于5．3時(shí)，鍍液以[-Cu(HP207)2]4一存在，pH值為5．5～7時(shí)，以[Cu(HP207)(P207)]5一形式存在，pH值為7～10時(shí)，以[Cu(P207)2]6一存在。實(shí)際生產(chǎn)中，pH值應(yīng)控制在8～9之間，最好在8．5～8．8之間。

pH值過低，零件深凹處發(fā)暗，鍍層易起毛刺并產(chǎn)生黑色條紋，焦磷酸鹽易水解為正磷酸鹽，使陽極溶解不良(為了抑制水解，也有在溶液中加入少量磷酸氫二鈉的)；pH值過高，易生成銅的堿式鹽夾雜于鍍層中，造成結(jié)晶疏松，色澤暗紅，光亮范圍狹小，陰極電流效率降低，工作電流密度下降，鍍液分散能力不良，陽極鈍化。
⑥溫度與電流密度 鍍液溫度應(yīng)控制在40℃～50℃。溫度過高，加速焦磷酸鹽水解生成正磷酸鹽，并加快氨的揮發(fā)，從而使溶液電導(dǎo)下降，光亮范圍縮小，嚴(yán)重時(shí)出現(xiàn)條紋沉積層，溶液渾濁，陽極鈍化；溫度過低，允許電流密度小，鍍層易燒焦。
⑦攪拌焦磷酸鹽鍍銅液黏度較大，而銅陰離子主要靠擴(kuò)散向陰極移動(dòng)，因此很容易出現(xiàn)濃差極化，使陰極電流密度范圍變窄，鍍層呈棕褐色?？刹捎藐帢O移動(dòng)和空氣攪拌方式，前者采用較多，一般15～20次／min，行程100mm。陰極移動(dòng)的攪拌效果不如壓縮空氣攪拌好，但后者對溶液翻動(dòng)大，陽極泡渣難免移向陰極而沉積其上，引起鍍層粗糙，產(chǎn)生毛刺。因而使用壓縮空氣攪拌時(shí)，最好配以連續(xù)過濾裝置。用于攪拌的空氣，需經(jīng)活性炭過濾方能使用，否則將污染鍍液。
⑧銅陽極用于焦磷酸鹽鍍銅的陽極，最好是無氧銅。但無氧銅成本高，制備困難，可采用經(jīng)過壓延的電解銅板。單個(gè)陽極寬度不宜過大，陽極和陰極的面積比為2：1，應(yīng)用陽極框；并裝在滌綸布袋中。
⑨電源焦磷酸鹽鍍銅采用不同電源，所得鍍層差異較大。采用單相全波、單相半波及間歇直流波形，得到鍍層光亮細(xì)致。否則，鍍層較粗糙發(fā)暗?？梢?，焦磷酸鹽鍍銅要求電流具有一定的波形。

銨掩蔽，鐵超過l0g／L，鎳含量超過5g／L，可用高電流電解；氯離子過多，可以稀釋電解液。
因此，焦磷酸鹽鍍銅液中雜質(zhì)去除比較困難，辦法是采用純度較高的原料，加強(qiáng)鍍前清洗，用不含氯離子的水配制鍍液，弱腐蝕不用鹽酸而用硫酸，零件掉入鍍液中應(yīng)及時(shí)取出等。
正磷酸鹽在一定程度上能起緩沖作用，并能促進(jìn)陽極溶解。但過量的正磷酸鹽將降低溶液導(dǎo)電率，縮小光亮范圍。正磷酸鹽不許超過75g／L。