電沉積或電結(jié)晶屬于應(yīng)用電化學(xué)的一個(gè)分支。若從工程應(yīng)用的觀點(diǎn)，是通過(guò)研發(fā)和
產(chǎn)品設(shè)計(jì)以利用這種技術(shù)來(lái)獲取鍍覆層或改善基體材料的表面而使之具備更為優(yōu)良的工
程特性。80年代以后，國(guó)際上采用和流行了“表面工程”一詞，用以概括目前工程上
名目繁多的表面優(yōu)化型的工藝領(lǐng)域，以希冀能將這些不同的工程手段置入完整的設(shè)計(jì)、
制造、運(yùn)行的統(tǒng)一的生產(chǎn)序列之中。這種概括實(shí)際上也顯示表面問(wèn)題在工程設(shè)計(jì)和產(chǎn)品
使用及維護(hù)的整個(gè)過(guò)程中具有無(wú)可置疑的重要性，反映了近一個(gè)世紀(jì)以來(lái)生產(chǎn)和運(yùn)行經(jīng)
驗(yàn)和事故教訓(xùn)的總結(jié)。無(wú)數(shù)次的個(gè)案已經(jīng)反復(fù)證明，現(xiàn)代化產(chǎn)品的性能、質(zhì)量和使用安
全都與材料表面的狀態(tài)息息相關(guān)。忽視表面問(wèn)題將造成無(wú)法彌補(bǔ)的后果。并且，表面的

質(zhì)量要求與工作中的行為必須從一開(kāi)始進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)便應(yīng)周詳?shù)目紤]。
事實(shí)上，表面的優(yōu)化不能被簡(jiǎn)單地視作一種后來(lái)附加的表面修飾。因?yàn)閺谋举|(zhì)上
看，任何加工制成的產(chǎn)品，其材料本體與表面性質(zhì)均有不同。加工過(guò)程一般均使材料表
面處于非平衡狀態(tài)或形成介穩(wěn)結(jié)構(gòu)。表面殘留應(yīng)力或顯微裂紋等便是常見(jiàn)的現(xiàn)象。這些
情況會(huì)使零件的工作條件變化、壽命縮短，甚至在一定條件下發(fā)生突發(fā)性的事故。從產(chǎn)
品設(shè)計(jì)開(kāi)始的通盤考慮才能保證生產(chǎn)出優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。這包括確定產(chǎn)品使用時(shí)的預(yù)期環(huán)
境，對(duì)材料的要求和制件工作時(shí)可能的破壞機(jī)制，確定應(yīng)具備的表面特性和可供選擇的
表面處理方法等。
表面工程對(duì)于制件的影響，并不單純只是用以附加其價(jià)值或被視作彌補(bǔ)材料性能不
足的一種簡(jiǎn)單手段。因?yàn)楹侠淼剡x擇表面處理方法與基體材料的適當(dāng)結(jié)合，不僅可以互
補(bǔ)，而且具有相得益彰的效果。表面層與基底材料的復(fù)合，可以提供單一的基體材料所
難以提供的內(nèi)外特性，從而構(gòu)成了一種有用的復(fù)合材料。
電鍍雖是表面工程的重要手段，然而，由于其自身具備的特殊條件，使化學(xué)或電化
學(xué)沉積方法也已用來(lái)作為新材料的研發(fā)和制備的途徑。傳統(tǒng)的方法是制備純金屬、合金
和直接電鑄以生產(chǎn)制件。較新的方法是用來(lái)制備不同類型的復(fù)合材料，包括粉末、短纖
維、長(zhǎng)纖維纏繞和晶須增強(qiáng)型的材料。制取半導(dǎo)體材料，包括薄膜型半導(dǎo)體元件、平面
顯示器件、大面積廉價(jià)太陽(yáng)能電池、光敏電阻、電容、光導(dǎo)、電導(dǎo)、磁導(dǎo)與記憶元件以
及一些特殊的元器件，例如發(fā)光和熒光元器件等等已逐步列上日程。從這些方面來(lái)看，
電鍍已有別于單純意義上的表面工程。本書(shū)是腐蝕與防護(hù)全書(shū)的分冊(cè)，因此將著重討論
表面的工程處理，更多地局限于腐蝕和防護(hù)方面的應(yīng)用。