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氰化物鍍銅電解液主要成分的作用

1545 人參與  2012年08月22日 01:49  分類 : 電鍍技術(shù) 電鍍工藝 電鍍?cè)O(shè)備  評(píng)論

(1)銅氰絡(luò)合物。它是鍍液中主要成分,銅在含銅氰絡(luò)離子鍍液中,有較負(fù)的平衡電位,因此,鋼鐵、鋁件、鋅合金件浸入氰化銅鍍液時(shí)不會(huì)發(fā)生銅的置換反應(yīng),可直接從鍍液中獲得結(jié)合良好的銅鍍層。在銅氰絡(luò)合物中的銅是一價(jià)狀態(tài)存在,欲獲取相同厚度的銅鍍層,較二價(jià)銅形式存在的鍍液消耗的電量要少一半。從這一意義上講便可使沉積速度加快。

實(shí)踐證明,當(dāng)鍍液中游離氰化物含量與溫度不變時(shí),降低鍍液中銅氰絡(luò)合物濃度,可獲得細(xì)致的銅鍍層,并可提高鍍液的分散能力和覆蓋能力。但陰極電流效率和允許的電流密度上限將會(huì)降低。因此,作為預(yù)鍍銅時(shí)便可用低濃度的銅氰絡(luò)合物。在快速鍍銅時(shí),可用高濃度的銅氰絡(luò)合物。
(2)游離氰化物。游離氰化物的存在是控制氰化鍍銅的重要因素。游離量過低其絡(luò)合物穩(wěn)定性降低,陰極極化小,鍍層易粗糙發(fā)暗,陽極易鈍化。隨著游離量增加,陽極電流效率增加,陰極電流效率降低,但有可能提高電流密度而不影響沉積速率。由于陰極極化增大,鍍層會(huì)致密。若游離氰化物過高,陰極在電鍍時(shí)將產(chǎn)生大量的氫氣,電流效率過低,甚至難以沉積出銅來。

(3)氫氧化鈉。其作用為提高溶液的導(dǎo)電性,提高溶液去油能力,增強(qiáng)鍍層的結(jié)合力,并能防止氰化鈉的水解。
(4)酒石酸鈉鉀。是良好的陽極去極化劑,能促進(jìn)陽極溶解具有消除陽極鈍化的作用,它能改善鍍層質(zhì)量,用作一種輔助絡(luò)合劑,其作用使鍍層更細(xì)致、均勻,能與二價(jià)銅絡(luò)合,因而減少了二價(jià)銅的危害。硫氰酸鉀與酒石酸鈉鉀一樣在溶液中都是良好的陽極去極化劑。
為了防止電解液中的氰化鈉與空氣中氧作用而分解,并使一價(jià)銅穩(wěn)定,在鍍銅中也可加入一定量的還原性物質(zhì),如亞硫酸鹽或次亞硫酸鹽。次亞硫酸鈉的少量存在,尚可起光亮作用,但含量過高則生成硫化銅,使鍍層變暗發(fā)脆。總之,應(yīng)正確地掌握這些添加劑的特點(diǎn),采用時(shí)應(yīng)根據(jù)各工廠工藝情況再定。

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