（1）電流密度、溫度變動范圍較寬，一般提高溫度可以使用較大的電流。通常宜控制在50-60度為佳，電流密度則控制在0.5-2A/dm2為最佳值，對生產尤為適宜。若電流密度過高，鍍層易燒焦、粗糙，過低會降低沉積速度。
（2）銅陽極板一般采用電解銅板，要選用堅實、結晶細致的電解銅，陽極電流密度不宜超過1.5A/dm2陽極電流密度過大，陽極上生成淺棕色薄膜。陽極不宜過多，過多則鍍液內cu+升高，鍍層會發(fā)紅、燒焦，陽極面積與陰極面積之比一般采用1:(2-3)。
（3）電流效率與電流密度及溫度關系，陰極電流效率在電鍍過程有較大影響，隨著陰極電流密度的提高，電流效率下降，一般為了在較高的陰極電流密度下得到較高的電流效率，可采取增加溶液銅的含量，或者降低游離氰化物同時加入陽極去極化劑，也可適當地提高鍍液的溫度。
（4）用周期換向電源鍍銅，實踐證明，可以改善鍍層質量，使鍍層厚度均勻，整平性好，孔隙率小，這樣可以允許采用較高的電流密度，并能獲得較厚而且較好質量的鍍層。周期換向電鍍時，當鍍件作為陽極時，結晶成長被中斷，鍍層表面突出部分立即被溶解，反之作為陰極時，鍍層便靠新的晶核的產生而沉積，這樣就能形成平整、緊密、細致的銅鍍層。通常換向周期?？煞譃殚L、短兩種周期，常用換向周期陰極與陽板比為10:1或20:5等，并應注意退鍍時的電流密度，應比電鍍時規(guī)定的電流密度小一些。