氰化鍍銅可以直接在鋼鐵、鋅合金等基體上作為打底鍍層。氰化鍍銅結晶細致，與基體結合力好，鍍液分散能力和深度能力高，但不宜獲得很厚的鍍層，所以該工藝常用于預鍍。氰化鈉易受空氣中的氧和二氧化碳作用而分解為碳酸鈉，因此鍍液穩(wěn)定性差。鍍液劇毒，對環(huán)境和操作人員身體不利。
(1)電極過程
1)陰極過程氰化鍍銅液的主要成分是銅氰絡鹽和一定量的游離氰化物。主鹽氰化亞銅溶解于氰化鈉溶液中，形成兩種形式的銅氰絡離子——[Cu(CN)2]一、[Cu(CN)3]2-，當氰化物較少時，以前者為主。由于氰化物鍍液中，存在一定量的游離氰化物，所以銅氰絡離子的主要形式為[Cu(CN)3]2一。
一般認為，氰化鍍銅液中銅氰絡離子有較大的吸附作用，吸附在陰極表面，在強電場作用下，絡離子的正端向著陰極方向，負端向著溶液方向，致使絡離子逐漸變形，直接在陰極上放電，陰極反應為

[Cu(CN)3]2一+e→Cu+3CN一
與此同時，陰極上還有氫氣析出，即
2H2O+2e→H2↑+20H一：
2)陽極過程
氰化鍍銅工藝中使用的陽極為可溶性銅陽極，主要反應為
Cu—e→Cu+
Cu++3CN一→[Cu(CN)3]2一
當氰化鍍銅電解液中陽極電流密度超過2．5A／dm2時，陽極容易鈍化，此時陽極有氧氣析出，即

40H一--4e→02↑+2H20
氧氣的析出不僅使陽極電流效率下降，同時加速了NaCN的分解，即

2NaCN+2H2O+2NaOH+02→2Na2C03+2NH3↑
造成了鍍液中NaCN的大量消耗，這是氰化鍍液不穩(wěn)定的主要原因?？諝庵械亩趸?
碳與鍍液中的氫氧化鈉作用，生成碳酸鹽，造成鍍液中碳酸鹽的積累，使鍍液老化。(2)鍍液成分及工藝規(guī)范
1)氰化鍍銅工藝規(guī)范
配方l 配方2
氰化亞銅CuCN 40～50g／L 25g／L
氰化鈉NaCN 54～64g／L 41g／L
碳酸鈉Na2C03 30g／L 30g／L
酒石酸鉀鈉KNaC4H406·4H20 30g／L
氫氧化鈉NaOH 8～12g／L
硫氰酸鉀KSCN 5～10g／L l3g／L
游離氰化鈉NaCN l0g／L l3g／L
溫度 l8～25℃ 20～40℃
DK 0．5～O．75A／dm2 0．8～1．5A／dm2
配方l與配方2得到的均為無光鍍銅，配方l為普通鍍銅，配方2適合于鋅壓鑄件鍍銅
打底。
2)鍍液配制

將氰化鈉溶于l／3體積溫水中，在不斷攪拌下逐漸將調成糊狀的氰化亞銅加入，直到絡合溶解澄清；在另一容器中加入約槽體積l／3水，將計量的氫氧化鈉溶解，將上述兩種溶液加入鍍槽混合稀釋至規(guī)定體積。
將鍍液加熱至所需溫度，用活性炭芯過濾機過濾2～4h，加入其他成分，調整所需體積，分析鍍液成分，小電流電解l～2h。
(3)電解液中各成分及操作條件對鍍層質量影響
①主鹽氰化亞銅是電解液的主鹽。電解液中銅含量低，可增大極化，但電流效率顯著下降，允許的工作電流密度降低；反之，銅含量高時，允許電流密度和電流效率提高，沉積速度加快，并可提高整平作用；如果太高，高電流密度區(qū)光澤不好。
電鍍過程中，主鹽主要由陽極溶解提供，但由于陽極電流效率達不到l00％，因此必要時還要向鍍液中補加氰化亞銅，但必須先將其溶解在氰化鈉(鉀)中。
②氰化鈉 氰化鈉是絡合劑，為形成[Cu(CN)3]2-，氰化鈉應是氰化亞銅質量的1．1倍，另外鍍液中還必須保留部分游離量。游離氰化鈉過低，陰極極化降低，鍍液穩(wěn)定性降低，嚴重時陽極周圍出現(xiàn)藍色，鍍層粗糙；游離氰化鈉提高，陰極極化增大，鍍層致密。一般游離氰化鈉含量控制在10～19g／L。
③氫氧化鈉氰化鍍銅液中，氫氧化鈉主要作用是改善鍍液電導，提高鍍液分散能力；還能與CO2作用，減少氰化鈉的消耗，起到穩(wěn)定鍍液的作用。
④碳酸鈉 碳酸鈉能抑制氰化鈉和氫氧化鈉吸收CO2的反應，對鍍液有穩(wěn)定作用，同時能提高鍍液電導率。但鍍液開缸時，一般可不加碳酸鈉或少加，因為鍍液自己會不斷生成。
碳酸鈉含量超過75g／L時，鍍液電流效率下降，鍍層疏松，光亮范圍小，產(chǎn)生毛刺，陽極容易鈍化。

⑤酒石酸鉀鈉酒石酸鉀鈉是輔助絡合劑和陽極去極化劑，加入后有利于陽極溶解，并使鍍層結晶細致、平滑，酒石酸鉀鈉存在，可適當降低氰化鈉含量。
⑥硫氰酸鉀硫氰酸鉀是陽極去極化劑，可保證陽極正常溶解，還可掩蔽有害雜質。
⑦光亮劑 為改善鍍層結構，提高鍍層光亮度，可在氰化鍍銅液中，加入一些光亮劑，如硫酸錳與酒石酸鹽、硫氰酸鹽共同使用，再配合周期換向電流，可獲得高光亮鍍銅層；在

滾鍍液中，加入鉛鹽，可得到光亮細致的銅鍍層，添加量為0．015～O．03g／L。另外，市場上也有不少氰化鍍銅光亮劑，可根據(jù)說明書使用。
⑧溫度溫度提高，可顯著減低陰極極化，提高電流密度和電流效率，但溫度過高，加速氰化物分解和碳酸鹽的積累，對操作人員不利。生產(chǎn)中為提高沉積速度，有時甚至加熱至60～80℃。
⑨電流密度陰極電流密度提高，將顯著降低陰極電流效率，為保持高電流密度下較高的電流效率和沉積速度，通常提高銅濃度，降低游離氰濃度，同時在鍍液中加入酒石酸鉀鈉等陽極去極化劑。如含銅65g／L，游離氰化鈉8g／L，酒石酸鉀鈉30g／L，溫度60℃，陰極電流密度6A／dm2時，陰極電流效率可以達到80％以上。無添加劑的鍍液，陰極電流密度一般為0．25～1A／dm2，有添加劑時可達2．5A／dm2。陽極電流密度由陽極面積決定，一般控制SA：SK=(1～2)：1。
⑩攪拌與過濾氰化鍍銅可采用陰極移動，一般不宜采用空氣攪拌，因為過多的空氣將加速鍍液老化。采用2～5次／h連續(xù)過濾，對提高鍍層質量大有幫助，對于裝飾性鍍層，可采用活性炭濾芯。
⑩陽極陽極采用純銅，可以是壓延的銅板，也可以是裝在鈦籃中的銅角。為防止泥渣進入鍍液，陽極應放入陽極袋中。
◎電源氰化鍍銅中多用直流電源，要求電流波動系數(shù)小于5％；采用周期換向電源，可以改善鍍液的整平性，提高陰極電流密度，減少鍍層孔隙率，但降低了鍍層的沉積速度。換向周期可以是正：反=15s：5s或20s：5s。采用周期換向，配以硫酸錳光亮劑，可獲得光亮鍍層。

(4)鍍液雜質影響及維護
氰化鍍銅液穩(wěn)定性比較差，生產(chǎn)過程中要經(jīng)常測定游離氰濃度，注意陽極面積、溫度、電流密度等變化，盡可能減少雜質帶入與積累。
①碳酸鹽碳酸鹽本身就是鍍液的成分之一，但由于鍍液氧化使其量不斷增加，其影響前面已經(jīng)介紹。
碳酸鹽去除通常采用化學沉淀法和冷凍法。由于碳酸鹽，尤其碳酸鈉溶解度受溫度影響較大，可用冷凍法或在冬季，將溶液冷卻至0℃或更低一些，8h以上過濾。該法將損失部分鍍液。
對于碳酸鉀等，可通過加入一定量的Ca(OH)2或Ba(OH)2，使生成碳酸鹽沉淀除去。一般將鍍液加熱至60～70℃，在不斷攪拌下，按除去l0g碳酸鈉加7g Ca(OH)2加入，攪拌1～2h，經(jīng)澄清后過濾。在處理過程中，有NaOH生成，可通過加酒石酸調整。
②重金屬鍍液中的重金屬主要有鉛、鋅、鉻等。含量在0．015～O．03g／L的鉛是光亮劑，但當含量超過0．1g／L時，鍍層粗糙，內(nèi)應力增加，脆性增大，可通過Na2S生成沉淀除去。鋅能與銅共沉積，形成帶有脆性的黃銅，一般允許含量在1g／L以下，對于含硫氰酸鹽的鍍液，鋅的含量允許達到2g／L。但當鋅含量超過l．5g／L時，銅鍍層出現(xiàn)黃銅色。驅除鋅雜質可采用0．3～0．5A／dm2的電流密度電解處理，也可采用除鉛的方法。氰化鍍銅中鉻酸鹽常常是由掛具帶人的，即使是微量的Cr6十，如5～10mg／L時，可能使鍍銅層色澤變暗，且不均勻，濃度再高，將使陰極電流效率下降，甚至不沉積銅。除去Cre+一般采用化學法，即在60℃不含酒石酸鉀鈉的鍍液中，在攪拌下加入保險粉0．2～0．4g／L，趁熱過濾除去Cr(OH)3沉淀。對于有酒石酸鉀鈉的鍍液，Cr3+易絡合，此時可向鍍液中加入少量的茜素，使與Crs+生成沉淀，加活性炭吸附過濾。

③有機雜質有機雜質使鍍層發(fā)脆，并降低與基體結合力，可用活性炭除去。
④常見故障與排除鍍層發(fā)紅，不光亮，可能溫度超過60℃，或光亮劑不足；。鍍層發(fā)霧，可能游離氰化鈉不足；鍍層低電流密度區(qū)出現(xiàn)灰白色，析氫多，可能游離氰化鈉過高；鍍層