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07月18日

電鍍的工藝類型

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電鍍用的生產(chǎn)設備,就被鍍件、陽極、鍍液、鍍糟的相對布置和不同的操作方式而言,目前最常用的主要還是固定式的鍍槽。但各種變通方法也均有應用和發(fā)展,零件運動(如擺動攪拌、連續(xù)電鍍線材及板材、自動機等)、鍍槽運動(如滾鍍)、鍍液運動(噴射、快速鍍等)、陽極運動(刷鍍等)種種不同設備目前都有使用。在工藝方面,除油、弱腐蝕、電鍍、干燥并在其間進行清洗的序列成為常規(guī)的基本操作。但實際上根據(jù)不同情況經(jīng)常須作補充、交通和改變,否則很難適應產(chǎn)品的千差萬別。工藝類型1固定鍍槽電鍍?nèi)芤菏⒂诠潭ǖ腻儾蹆?nèi),鍍件浸入,和陽極面對,依靠做導電和固定用的掛具來通電,應當說是傳統(tǒng)的也是應用最廣的方法。固定式鍍槽的優(yōu)點是設備投資少,鍍件的形狀、大小

07月18日

電鍍工藝流程簡述

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對于任何一類涂覆過程,涂覆的涂層與基體材料問結(jié)合牢固是最基本的要求,除非是一些需要剝離下來的沉積層,例如電鑄層或精煉的材料等并不希望連帶將基體材料帶進產(chǎn)品的工藝。如要結(jié)合力好,須考慮的不應當只是沉積過程本身,而是要對其前后的工藝程序統(tǒng)籌安排并設計得當。一般習慣將電鍍的整個工藝流程劃分為鍍前的準備、電鍍本身和鍍后的處理三個部分。鍍前準備包括拋光、清理等準備工作,而鍍后處理則是一些必不可少的清洗及一些附加的處理。然而,鍍前準備往往被顧名思義地直接理解為清潔或改善表面光潔度的工作,而僅僅局限于本身的施工要求。這種過分狹義的理解易于使鍍層達不到較高的質(zhì)量水準。電鍍是一種原子級的沉積過程,本質(zhì)上不同于霧化、熔融以及涂刷等宏觀意義上的

07月18日

電鍍品表面完整性簡介

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隨著產(chǎn)品設計和材料強度的迅速提高,對制品的工作環(huán)境要求愈來愈苛刻,同時材料運用中的富裕量或安全系數(shù)卻往往因為要求輕巧、減重或使用條件嚴苛等種種原因而逐漸減小。這種趨勢日漸使制件的表面狀態(tài)對其性能的影響的重要性迅速體現(xiàn)出來。無數(shù)經(jīng)驗、事故和故障分析表明,許多破壞總是從零件的表面開始。腐蝕、疲勞和斷裂等都是最常見的損壞原因,這些故障有些是隨著制品的工作過程產(chǎn)生,但更多的是在材料加工制成成品之前就埋下隱患。而有些在使用中出現(xiàn)的故障,如應力腐蝕和疲勞和由此產(chǎn)生的破壞,其發(fā)生和發(fā)展也常取決于材料的表面狀態(tài)。從經(jīng)驗總結(jié)出的問題促使一些年來提出所謂表面完整性的概念。這也就是說,從材料制備到保存和處理,以至一直到加工制成成品的整個過程,包括材料經(jīng)

07月18日

電鍍陽極簡介

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陽極對于維持和保證正常的電沉積過程十分重要。雖然鍍層并非沉積在陽極上,但陽極的正常溶解直接影響鍍液的物料平衡,并使包括鍍液的電流效率、分散能力等指標得以保持正常。一般鍍液多采用溶解性的陽極,只有少數(shù)的鍍液如鍍鉻等除外。這些鍍液因為使用溶解性陽極時無法使鍍液均衡,所以用不溶的陽極而采用添加鍍液組分的方法來調(diào)整。比較理想的溶解性陽極應具有下述基本特性。1只有電流通過時才溶解,并且溶解均勻。因為溶解的量應與陰極的鍍出量協(xié)調(diào),所以不應浸入槽內(nèi)便自發(fā)地產(chǎn)生化學溶解。溶解如果不均勻不僅浪費而且會起灰、掉塊,從而污染槽液,并使鍍件的電流分布受到影響。2表面不易鈍化、不產(chǎn)生掛灰、容許的極限電流密度較高,而溶解時的電流效率不低。鈍化

07月18日

電鍍的鍍液與工藝選擇

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電鍍的鍍液與工藝選擇

(一)鍍液選擇鍍液與工藝參數(shù)的選定,是產(chǎn)品進行電鍍前必要的工作。鍍液與所用的工藝條件,須由產(chǎn)品的要求來確定。目前能采用的工藝已經(jīng)很多,不同的配方和工藝條件可以很容易地查到。選擇鍍液的配方和配套的工藝,首要的是能針對性地滿足產(chǎn)品的質(zhì)量要求,其次便是考慮可能得以實施的環(huán)境和條件。產(chǎn)品要求電鍍,一般大多是為了裝飾防護或者增強其功能。無論是何種目的,所鍍出的鍍層都必須是一層均勻的完整覆蓋,這是最基本的要求。如果被鍍件形狀復雜,或具有小的內(nèi)孔、凹陷或盲孔,或者材料與表面很特殊,電鍍工藝就必須細致研究分析后才確定,以便滿足這些特殊情況。鍍液是否能具備足夠的宏觀與微觀分散能力,顯然是必須要考慮的。通常電鍍?nèi)芤旱呐浞酱篌w上可以分為

07月18日

電鍍的工藝參數(shù)需嚴格控制的必要性

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電鍍過程是通過金屬離子在電極與溶液界面上進行電荷交換來完成。因此,在諸多的影響因素中,須著重考慮和首先要重視的工藝參數(shù)勢必是鍍液配比和電流的選擇與控制。離子放電時所處的狀態(tài)和反應的歷程、電流給與的大小與形式等將直接決定電結(jié)晶過程的機制,隨之就是鍍層的厚度、結(jié)構(gòu)、表面狀態(tài)等特性和鍍層的質(zhì)量。其他一些工藝參數(shù),包括鍍液應控制的溫度、流動狀態(tài)、電極的相互布置、與工藝有關(guān)的前后處理等,實際都和上述條件密切聯(lián)系。法拉第電流和時間決定電沉積的量。單位面積上流過的電流即電流密度影響電沉積的速度,而電流密度的大小又與極化和過電位密切相關(guān),已見前述。一般地說,總是希望加大電流以求得較高的沉積速度,但電流的加大往往受到鍍液特性和傳質(zhì)狀態(tài)的限制

07月18日

電鍍的電結(jié)晶過程簡介

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電鍍的電結(jié)晶過程簡介

從水溶液中鍍?nèi)″儗邮悄壳半婂兩a(chǎn)工藝的主要方式。電沉積出來的鍍層大多數(shù)情況下呈晶態(tài),包括柱狀或?qū)訝畹木B(tài)結(jié)構(gòu),同時也有微晶、納米晶和非晶結(jié)構(gòu),結(jié)構(gòu)的形成取決于沉積過程的條件。大多數(shù)情況下,目前通用的鍍層均為晶態(tài)結(jié)構(gòu)。由于沉積過程表現(xiàn)為形成晶態(tài)的過程,便將這一過程看做是電場影響下的結(jié)晶過程而稱為電結(jié)晶。電結(jié)晶過程類似于但也有別于從溶液中因過飽和而形成的普通的結(jié)晶過程。晶態(tài)的鍍層是由放電后的離子按照一定的晶體結(jié)構(gòu)規(guī)律順序排列而成的一種有序結(jié)構(gòu)。用以形成晶體點陣的是單個的放電離子,而離子放電之前在溶液中帶有一定的規(guī)整的電荷。電荷在電極界面上通過電子交換而被外加電流所中和。所以中和所需的電量取決于離子放電時粒子的數(shù)量和所帶的電荷量

07月18日

電鍍的鍍液體系簡介

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某些單一的金屬鹽,例如硫酸銅、硫酸鋅等,如果配成水溶液而插入電極并通以電流,便能在陰極上沉積出相應的金屬沉積層。這類的鍍層一般很難達到目前人們對工業(yè)電鍍層性能、質(zhì)量或沉積過程的工藝性等要求。簡單的所謂!"#$%&(丹尼爾)電池,可以說是一個很好的例子。這種早期的原電池,實現(xiàn)的是無外電源型的電沉積。由于很難進行工藝控制,所以鍍層性能不良而無法滿足應用要求。因此,近代的電鍍過程,采用的是一種按要求調(diào)配成的配料體系。一般需要具備下列幾個方面的功能。1金屬供給劑含有需沉積的金屬離子的可溶性鹽類,用以供給沉積用的金屬。行業(yè)習慣稱這類金屬鹽為主鹽。但主鹽應理解為主要由之提供沉積金屬的鹽,而非在溶液內(nèi)存在的主要的

07月18日

電鍍的沉積原理簡介

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電鍍的目的在于使電極表面沉積出致密的、結(jié)合牢固因而能夠?qū)嵱玫腻儗印J聦嵣?,通過界面上的化學和電化學反應,均有可能獲得不同類型的放電粒子沉積。由于沉積物具有不同形態(tài)和性質(zhì),其應用便有所差異。目前已有幾種不同類型的生產(chǎn)應用方案。當希望從溶液中提取所需品種的原子時,習慣稱為電冶煉;若從混有雜質(zhì)原子的材料中要求分離出純粹的物質(zhì)便叫做電解提純或稱作電精煉;如果沉積出的鍍層厚實而與基材結(jié)合力不強,因而能夠分離直接用做制件則稱為電鑄工藝;沉積出的物質(zhì)結(jié)構(gòu)松散而微細時,目前用來制作粉末冶金用的粉末等各種粉末材料。至于利用界面上的反應來進行氧化、還原、催化、制取氣體、化合物或有機中間體、促進溶解或者清理表面、腐蝕溶解或蝕刻、切削或拋光加工、表面選擇

07月18日

電鍍的鍍層應用簡介

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鍍層應用電鍍用作表面處理,通常目的有兩個主要方面,即:賦予或改善產(chǎn)品的表面狀態(tài)或使表面結(jié)構(gòu)具備某種有用的功能。按照行業(yè)習慣,一般將其區(qū)分為裝飾性的、防護性的或功能性的電鍍。1防護裝飾性電鍍材料的許多物理的或工程的特性,是設計產(chǎn)品時選擇材料的主要依據(jù)。制件具備了設計考慮必須滿足的功能性要求后,往往很難使其表面的化學特性與之協(xié)調(diào)。在實際使用環(huán)境中,制品遭遇腐蝕是最常見也是對產(chǎn)品壽命影響最大的問題之一。產(chǎn)品生銹不僅使外觀受到損害,而且在大多數(shù)情況下產(chǎn)品的使用功能也同時被破壞。例如:運動件卡死,電接觸不良,污染或損傷與之相鄰的材料,包括金屬特別是紡織材料,零件變形或斷裂等等。在這類場合,表面上出現(xiàn)銹蝕便不僅僅是外表美觀的問

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