陷穴與針孔不同之處是，陷穴在凹坑的中心有成為核心的異物，凹坑的周圍漆膜堆積凸起。其產(chǎn)生的原因是被涂物表面或電泳濕漆膜上附著有異物，或電泳漆液中混有電泳漆不相容的粒子，導致烘干初期漆液流展不平?？刂葡菅ǖ母敬胧?，是保證電泳前被涂工件表面和電泳后烘干之前漆膜的清潔度。因此，電泳前后工件要有防塵措施，對沖洗水的質量要嚴加控制，同時電泳漆和補加的電泳漆液應加強過濾。

在漆膜上產(chǎn)生針狀小凹坑的現(xiàn)象稱為針孔。產(chǎn)生針孔的原因主要是工件表面的氣體被漆膜包裹，在烘干過程中氣泡破裂而出現(xiàn)針孔，或者是濕漆膜在電泳后沖洗不及時，被槽液再溶解而產(chǎn)生針孔。前者因氣泡產(chǎn)生的原因不同，又分為氣體針孔和氣泡針孔。成膜物在電沉積過程中，由于電解反應，當工件作為陰極時，表面上會產(chǎn)生氫氣，而作為陽極時則產(chǎn)生氧氣。若產(chǎn)生的氣體過多而又來不及釋放出去，就會產(chǎn)生氣體針孔。氣泡針孔是在帶電入槽的情況下產(chǎn)生的，由于槽液對圃體表面潤濕不良，使一些氣泡被封閉在漆膜內(nèi)或是槽液表面的泡誅附著在鋼鐵表面上而形成氣泡針孔。消除針孔的方法，一方面應從漆的本身找原因，提出解決辦法．以提高電泳漆的庫侖效率和電滲性能，減少氣體的生成量和提高氣泡的釋放性。另一方面是在

（1）鋅離子與鉛離子。少量的鉛（0.015-0.03g/L）使鍍層光亮，含量過多時鍍層便會粗糙。鋅的含量達0.1g/L時便會影響鍍層的質量。兩者均可用硫化鈉沉淀法處理。處理時可將鍍液溫度加熱到60度左右，加入硫化鈉0.2-0.4g/L，情況不甚嚴重時經(jīng)攪拌約1-2小時后便可試鍍，嚴重時再增加2-4g/L的活性炭，攪拌達到要求時間后即過濾試鍍。（2）鉻酸根。少量鉻酸根存在便會造成鍍層不均勻、脫皮、發(fā)暗等故障，量較多時便會陰極效率下降。除去的方法一般都是用保險粉把六價鉻還原為三價鉻沉淀掉?，F(xiàn)場處理時應注意將鍍液加溫至60度，攪拌下加入保險粉0.2-0.4g/L，如果鉻酸含量過多要趁熱過濾，過量的保險粉必須用雙氧水處理，但雙氧水用量要控制適量不可過量。（3）碳酸鈉。少量的碳酸鈉能使鍍液具

（1）電流密度、溫度變動范圍較寬，一般提高溫度可以使用較大的電流。通常宜控制在50-60度為佳，電流密度則控制在0.5-2A/dm2為最佳值，對生產(chǎn)尤為適宜。若電流密度過高，鍍層易燒焦、粗糙，過低會降低沉積速度。（2）銅陽極板一般采用電解銅板，要選用堅實、結晶細致的電解銅，陽極電流密度不宜超過1.5A/dm2陽極電流密度過大，陽極上生成淺棕色薄膜。陽極不宜過多，過多則鍍液內(nèi)cu+升高，鍍層會發(fā)紅、燒焦，陽極面積與陰極面積之比一般采用1:(2-3)。（3）電流效率與電流密度及溫度關系，陰極電流效率在電鍍過程有較大影響，隨著陰極電流密度的提高，電流效率下降，一般為了在較高的陰極電流密度下得到較高的電流效率，可采取增加溶液銅的含量，或者降低游離氰化物同時加入陽極去極化劑，也可適當?shù)靥?/p>

（１）銅氰絡合物。它是鍍液中主要成分，銅在含銅氰絡離子鍍液中，有較負的平衡電位，因此，鋼鐵、鋁件、鋅合金件浸入氰化銅鍍液時不會發(fā)生銅的置換反應，可直接從鍍液中獲得結合良好的銅鍍層。在銅氰絡合物中的銅是一價狀態(tài)存在，欲獲取相同厚度的銅鍍層，較二價銅形式存在的鍍液消耗的電量要少一半。從這一意義上講便可使沉積速度加快。實踐證明，當鍍液中游離氰化物含量與溫度不變時，降低鍍液中銅氰絡合物濃度，可獲得細致的銅鍍層，并可提高鍍液的分散能力和覆蓋能力。但陰極電流效率和允許的電流密度上限將會降低。因此，作為預鍍銅時便可用低濃度的銅氰絡合物。在快速鍍銅時，可用高濃度的銅氰絡合物。（２）游離氰化物。游離氰化物的存在是控制氰化鍍銅的重要因素。游離量過低其絡合物穩(wěn)定性降低，陰極極化小，鍍層易粗糙發(fā)暗，陽極易

1.異金屬雜質的來源⑴來源①由于小量鉛的存在（0.015~0.03g/L）能使鍍層容易光亮，所以有的電鍍企業(yè)不科學地自配光亮劑，以鉛鹽配制氰化物鍍銅光亮劑，而且含量高，事實在前期使用時、達到了一定的效果，但長時間的使用這種添加劑，槽液中的鉛也逐步增加，當超過0.08g/L時，就會使鍍層粗糙，產(chǎn)生脆性。②鋅合金壓鑄件電鍍，工件掉入鍍槽內(nèi)、長時間未能澇出，腐蝕溶解。而鉛的成本低于鋅、所以鋅合金壓鑄件內(nèi)常會有鉛的存在，這樣就會造成鍍液中、即有鉛雜質、又有鋅雜質。鋅雜質在鍍液中高于0.1g／L時，會使鍍層色暗，有條紋出現(xiàn)，高到一定量時鍍層會變成黃銅色。⑵.鉛、鋅雜質的去除當鍍液中有、鉛（Pb2+）和鋅（Zn2+）時，可根椐Pb2+和Zn2+都能與S2-生成難溶的硫化物沉淀的原理來

1.主鹽：氰化亞銅(CuCN)、是供給鍍液銅離子(Cu-)的來源，配制溶液時以氰化亞銅形式加入，而在實際生產(chǎn)中通?？刂平饘巽~含量(氰化亞銅含金屬銅70.9%)，因為銅含量與游離氰化物有一定的比例關系。筆者認為氰化亞銅宜控制在35-80g/L之間較為合適，亞銅含量高，上銅速度快，生產(chǎn)效率高，但氰化亞銅過高，問題也明顯增多，起泡的幾率加大了很多。氰化亞銅太低時，陰極極化值增大，電流效率顯著下降，允許的工作電流密度低，電鍍速度慢，效率低。總的來說氰化亞銅的含量多少，與不同的零件金屬基體有關，其配方及操作條件也稍有改變，如；滾鍍普通鐵件打底的堿銅一般30-50g/l，但鋅合金壓鑄件就不同了，因鋅合金壓鑄件打底銅層要加厚，銅層厚度一般不低于5μm，所以，電鍍鋅合金壓鑄件的溶液氰化亞銅的含量要達到5

一般40-55℃。溫度太高時車間環(huán)境差，浪費能源，加速氰化鈉分解。溫度太低則速度慢，效率低，光亮度差鋅合金電鍍滾鍍要求電鍍速度快，鍍層致密，重要的一點是、陽極溶解一定要正常，因此要求陽極面積足夠大。增加陽極面積，最有效的辦法是將銅板剪成小塊放進鈦藍，金屬銅則靠陽極溶解補充，平時維護只需補加氰化鈉。能做到這點、是確保鍍層致密的一個重要因素。平時銅離子靠補氰化亞銅不可能使鍍層致密，而且電鍍成本高。實踐證明陽極溶解正常的槽液碳酸鹽是不會超標的。銅陽極溶解正常的，是略帶暗紅色，擦去表面黑膜銅板鮮亮，如游離氰太高，陽極很光亮。游離氰太低，藥水發(fā)藍，陽極發(fā)綠。碳酸鹽太高，銅板發(fā)灰。有鉛雜質時，陽極發(fā)黑，鍍層容易有斑點。

鋅合金電鍍滾鍍工序中pH很關鍵，適宜范圍10.5-12，電鍍過程中pH一般是會上升的，這時電鍍藥水處于正常狀態(tài)，當pH在電鍍過程中往下掉時，說明電鍍陽極處于陽極鈍化不正常狀態(tài)。陽極反應；一是銅溶解，另一個反應是陽極析氧，2OH-2E=O2+2H+，因此陽極析氧使氫離子游離下來，致使pH下降。生產(chǎn)中發(fā)現(xiàn)PH下降時應該馬上采取措施改變其現(xiàn)狀，不然2NaCN+2H2O+2NaOH+O2→2Na2CO2+2NH3，即碳酸鹽增加、鍍液溫度高時，則電鍍很容易起泡。

1.光亮劑（純有機光亮劑）⑴ZS-C3，屬高電流密度區(qū)光亮劑，內(nèi)含表面活性劑，降低鍍層出現(xiàn)針孔的機會，在生產(chǎn)中和氰化亞銅有相似作用，它使鍍層顏色偏紅。開缸量：消耗量；100ml/KAH。⑵ZS-C4,屬低電流密度區(qū)光亮劑、能拓寬鍍層的光亮范圍，使高低電流密度區(qū)的光亮度趨于一致，在生產(chǎn)中和氰化鈉有相似作用，太多顏色偏白。開缸量：消耗量；300ml/KAH。ZS-3~ZS-4.為1~3-4消耗添加，正常情況電鍍50-70分鐘可以達到鏡面光亮，為后續(xù)電鍍打好基礎。2.ZS促進劑：兼具活化陽極，輔助去雜、增加光澤度的作用，消耗量；30-60ml/KAH，添加量為1-2ml/lL。注；氰化物鍍銅，鐵件滾鍍或吊度可單獨使用ZS促進劑、能加快出光，提高光亮度。3.ZS陽極活